高周波・マイクロ波部品の製品一覧

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    マイクロ粒子のシート化技術

    【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体電池に適用できる電解質膜、放熱フィルムといった用途に!

    当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により…

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    メーカー・取扱い企業: 日榮新化株式会社

  • 高周波デバイス対応 フッ素系低誘電性樹脂『AL-X』 製品画像

    高周波デバイス対応 フッ素系低誘電性樹脂『AL-X』

    AL-Xは主に高周波・パワー半導体用材料として、極めて優れた低誘電特性を持った感光性樹脂で、200℃以下の低温硬化可能です。

    ポリイミド、エポキシ樹脂より低誘電特性に優れた樹脂です。 【特長】 ●電気的特性 低誘電率・低誘電損失の材料です。  ●機械的特性 高い伸度と低いヤング率を有しております。 ●感光特性  …

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    メーカー・取扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー

  • 高周波デバイス対応 低誘電フッ素系層間絶縁膜『AL-X』 製品画像

    高周波デバイス対応 低誘電フッ素系層間絶縁膜『AL-X』

    AL-Xは主に高周波・パワー半導体用材料として、極めて優れた低誘電特性を持った感光性樹脂で、200℃以下の低温硬化可能です。

    ポリイミド、エポキシ樹脂より低誘電特性に優れた樹脂です。 【特長】 ●電気的特性 低誘電率・低誘電損失の材料です。  ●機械的特性 高い伸度と低いヤング率を有しております。 ●感光特性  …

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    メーカー・取扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー

  • 【表面処理/改質】の受託加工サービス 製品画像

    【表面処理/改質】の受託加工サービス

    コーティング、溶射、メッキ、ブラスト、微細レーザー加工、エッチング、精密洗浄等、表面処理/改質テーマの受託加工はお任せください!

    当社はあらゆるジャンルでの表面処理/改質テーマへの受託加工サービスで、お客様が抱える課題/テーマ解決のご支援が可能です! 表面処理/コーティングは多くの製造現場に必要とされる技術となりますため、…

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    メーカー・取扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • 【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ 製品画像

    【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ

    JFCが開発した単板コンデンサは、インダクタンス成分を抑えられ、高い周波数でも優れた特性が得られるコンデンサです。

     第5世代移動通信システム(5G)のサービスが開始され、自動車の自動運転や遠隔医療への影響が期待されております。  これらの技術はマイクロ波やミリ波と呼ばれる高い周波数を使い、高速で大容量のデータを…

    メーカー・取扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

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    エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板~回路形成)

    セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。

    アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=15um/10um) を提供します。 【薄膜集…

    メーカー・取扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

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    FLEXIBLE WAVEGUIDEシリーズ

    高周波マイクロ導波管、柔軟性と小型化を可能にするケーブル設計!

    当社で取り扱うSamtecの『FLEXIBLE WAVEGUIDEシリーズ』を ご紹介いたします。 Samtecの新しい高周波マイクロ導波管技術は、ミリ波周波数を ターゲットとし、システムの…

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    メーカー・取扱い企業: グローバル電子株式会社

  • 【5G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路 製品画像

    【5G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

    ●微細回路パターンLine/Space:15μm/10μm ●パターン寸法精度:±5μm ●Au厚さ:10μm以上にも対応

    高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独…

    メーカー・取扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

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    薄膜用 高強度アルミナ基板

    薄膜回路形成に好適! 高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアルミナ基板

    当社が製造する薄膜用高強度アルミナ基板は、微細で均一な原料粉末の使用で得られる緻密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリ…

    メーカー・取扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント 製品画像

    【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント

    AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱性が、高出力をサポートする。

    高熱伝導を特長とするAlN基板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。 弊社のAlN基板は、熱伝導率170/200 [W/m・K] からお選びいただけます。 ハイパワーレーザ…

    メーカー・取扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

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    各種セラミックス基板の特長と用途

    マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板、曲がるセラミックスを製造から薄膜パターン形成まで一貫生産

    【高品位アルミナ基板】 ○緻密 ○3点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ○電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい 【ジルコニア基板】 ○高強度、高靭性 ○弾性…

    メーカー・取扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成 製品画像

    【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成

    お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基板」に、薄膜集積回路を形成することが可能になりました。

    この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部…

    メーカー・取扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

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    【開発品】高熱伝導・高強度<窒化ケイ素 薄膜回路基板>誕生

    高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝導を有する薄膜回路基板誕生

    第5世代移動通信システム(5G)がスタートし、高速・大容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路…

    メーカー・取扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

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    Fibocom GNSSモジュール 

    高性能GNSSモジュール、3D慣性センサー内蔵のDead Reckoning機能を搭載品も保有しています。

    Fibocom GNSS モジュールは、マルチコンステレーション対応のグローバル ナビゲーション システムをサポートし、位置情報を重視する IoT アプリケーションに高性能 GNSS ソリューションを…

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    メーカー・取扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • Fibocom 5G通信モジュール FM160-JK 製品画像

    Fibocom 5G通信モジュール FM160-JK

    日本国内の電波技適認証済み、大手通信キャリアのIOT認証済み製品で安心して5G通信をご利用いただけます!

    ■製品概要 ・3GPP Release 16 対応 5Gモジュール ・5G SAおよびNSAネットワークに対応することにより、高速伝送/低遅延を実現 ・日本/韓国向け5Gモジュール (同一仕様の…

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    メーカー・取扱い企業: 伯東株式会社 本社

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