ボンディング装置の製品一覧
-
-
-
緊密で親密なエンジニアリングサポート！独自に設計された効率的な製造プロセスを適用
Micro Point Pro株式会社は、ヘビーワイヤーウェッジ(HWW)と大型リボン用ウェッジの サプライヤーであり、自動車、電気自動車(EV)、半導体など、様々なタイプの アプリケーション向けのパ…
メーカー・取扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
-
-
-
-
-
自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、様々な用途に対応。”最低限のボンディングコスト”でお客様をサポートします。
Micro Point Pro株式会社は、自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、さまざまな用途に対応するパワーデバイスの主要メーカーをサポートする、太線ワイヤーウェッジ（HWW）や大型リボン用ウ…
メーカー・取扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
-
-
-
-
-
卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世界中での納入実績9、000台以上
『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。…
メーカー・取扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
-
-
-
-
-
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンのサイズに対応可能
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユー…
メーカー・取扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
-
-
-
-
-
ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング（ダイボンディング）装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。…
メーカー・取扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
-
-
-
-
-
卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』
ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オンラインサポートあり
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ウェッジワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・ 並…
メーカー・取扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
-
-
-
-
-
Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に最適な卓上装置です。
SST社はマイクロエレクトロニクス組立工程に対するソリューションと装置を提供するグローバルリーダーです。 真空及び処理ガスによる加圧を含めた高精度な圧力管理を行い、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス…
メーカー・取扱い企業： テクノアルファ株式会社
-
-
-
-
-
アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion
【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機能画像認識システムを採用したウェッジボンダー
テクノアルファが取り扱うK&S社製ウェッジボンダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレス…
メーカー・取扱い企業： テクノアルファ株式会社
-
-
-
-
-
マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーションや画像認識にも対応【デモ機貸出可】
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリ…
メーカー・取扱い企業： テクノアルファ株式会社
-
-
-
-
-
先端半導体実装技術をデスクトップに
半導体パッケージングにおいてアイデアの迅速な具現化が企業の競争力向上につながっています。アドウェルズではこのようなニーズに応えるため、多様な工法に対応できる最先端の接合装置をデスクトップサイズまで小型…
メーカー・取扱い企業： 株式会社アドウェルズ
-
-
-
-
世界＃１の自動金線・銅線ワイヤボンダ
■広いボンドエリア 56ｍｍ（ｘ）x80mm(Y)の広いボンドエリアを有し、多数個取り（マトリクス）のボンディングで、部材の送りや基板認識にかかる時間を節約できます。 ■高精度なボンディング …
メーカー・取扱い企業： テクノアルファ株式会社
-
-
-
-
超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ
超音波高精度フリップチップボンダ FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精…
メーカー・取扱い企業： 株式会社アドウェルズ
-
-
-
-
接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム
R&D用接合システム BP300LSは、半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。 複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載しており、セラミックヒータと…
メーカー・取扱い企業： 株式会社アドウェルズ
-
-
-
-
先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ
BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。…
メーカー・取扱い企業： 株式会社アドウェルズ
-
-
-
-
高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に！[ネプコンジャパン出展]
lambda2（ラムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！ 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱…
メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社
-
-
-
-
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディ…
メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社
-
-
-
-
接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています
『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モ…
メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社
-
-
-
-
【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパターン認識を搭載、プロセスコントロールを強化したワイヤボンダ
K&S社製ワイヤボンダ・リボンボンダー ASTERIONは、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用しており、 従来に比べ生産性(UPH)が大幅に向上し、新たに追加された機能…
メーカー・取扱い企業： テクノアルファ株式会社
-
-
-
-
-
安定・高品質のワイヤボンド工程管理を！稼働率の改善や高生産性を実現！
テクノアルファでは『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』を 承っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、 ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出…
メーカー・取扱い企業： テクノアルファ株式会社
-
-
-
-
ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置
ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産…
メーカー・取扱い企業： 株式会社アドウェルズ
-
-
-
-
テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK＆Sのワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。
テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るKulicke ＆ Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke ＆ Soffa社は様々なパッ…
メーカー・取扱い企業： テクノアルファ株式会社
-
-
-
-
-
試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の…
メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社
-
-
-
-
【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装
0.5µmのボンディング位置精度！
最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求めら…
メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社
-
-
-
-
サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！
電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。 近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサ…
メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社
-
-
-
-
【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装
多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！
光学部品のパッケージは、光学系（レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど）と電子部品（LD、PD、アンプ、コントローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又は…
メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社
-
-
-
-
0.7µmの光学解像度を達成！
VCSEL/PD等の光学素子の実装では、アライメント対象が直径わずか7umの開口部です。これをミリメートル単位の視野で高精度にアライメントすることは非常に困難となります。
メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社
-
-
-
-
FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。
lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフ…
メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社
-
-
-
-
高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ
サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術資料 無料進呈中 】
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディ…
メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社
-
-
-
-
設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが在籍！当社の派遣サービス
当社の『デバイス製造技術』についてご紹介します。 半導体デバイスの特性には、組立精度が重要な影響を与えるため、 均一な品質で製造するための好適な製造条件の検討や製造管理が必要。 当社には…
メーカー・取扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー
-
-
-
-
-
高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高精度ボンディング
『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超…
メーカー・取扱い企業： 日精株式会社 本社
-
-
-
-
マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製
少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー
『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１ MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野…
メーカー・取扱い企業： 日精株式会社 本社
-
-
-
-
-
超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー
『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１ MEMS、５G、データ通信…
メーカー・取扱い企業： 日精株式会社 本社
-
-
-
-
【開発中】高速FCボンダ CB-2100（アスリートFA製）
様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ！小チップに特化した業界最速クラスのFCB（フリップチップボンダ）
『CB-2100』は、多様なデバイス（5G/データ通信/RFID）へ対応する 高速FCボンダです。 長年に渡るFCB（フリップチップボンダ）の製造で培ってきた要素技術と、 構造解析から得たデ…
メーカー・取扱い企業： 日精株式会社 本社
-
-
-
-
-
高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP！ 製造現場の塗布問題解決に最適！
☆☆☆進和 精密ディスペンサー GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 →高精度/高速処理を実現！ （X-Y繰返し精度：±30μm） →高速ディスペン…
メーカー・取扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター
-
-
-
-
多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に！
■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】 ・イメージセンサ：1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ：大型イメージセンサ、大型カメ…
メーカー・取扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
-
-
-
-
-
スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績＆汎用性！
【ディスペンス業界 能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程 →スクリュー回転量による塗布量調整 （高粘度材料への対応可能）…
メーカー・取扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター
-
-
-
-
ボンディング装置部品、メーカー生産終了品も設計対応しています。
ボンディング製品のメーカー生産終了にも柔軟に対応
ダイボンディングからワイヤーボンディングまで、幅広く製品を取り揃えています。 各メーカーでの生産終了の場合でも、弊社で製品を設計いたします。 また電気的特性の不良などにも粘り強く問題を解決します。…
メーカー・取扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
-
-
-
-
-
AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキシダイボンダーです
AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【…
メーカー・取扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
-
-
-
-
明るさ3倍。コンパクト化と高照度を両立！
次世代型LED光源が新登場。従来機より約3倍の照度を発揮しながら大幅なコンパクト化を達成しました。ハロゲン光源からの置き換えはもちろんのこと、通常のLED照明では実現できない明るさにも対応可能です。
メーカー・取扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社
-
-
-
-
Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです
”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを…
メーカー・取扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
-
-
-
-
充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認することが可能
『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。 オプションを追加することで、精度を25μm～2μmの幅で変える ことが可能。また、充…
メーカー・取扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
-
-
-
-
ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー CoS
CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチップボンダーです。
CoS アライメント精度：±3µm@3σ アプリケーション：レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 …
メーカー・取扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
-
-
-
-
少量生産・開発用 ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258
少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求される高精度実装に最適です
本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ１台で対応できます。
メーカー・取扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
-
-
-
-
マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）
同社装置は、量産向けの高精度及び高スループットを実現したダイボンダー装置です。
メーカー・取扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
-
-
-
-
±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 デモテスト対応可能です。
従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線など…
メーカー・取扱い企業： 日精株式会社 本社
-
