無電解銅鍍金装置

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基本情報無電解銅鍍金装置

無電解銅鍍金装置

基盤製造のために無電解銅鍍金を行う機械です

【特長】

◆通電を必要とせず、不導体にもめっき可能

◆当社の多製品との組み合わせで回路幅25μmまで極小化

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＝＝＝＝＝詳細はお問い合わせください＝＝＝＝＝

【半導体・プリント基板水平製造装置】無電解銅鍍金装置

基盤製造のために無電解銅鍍金を行う機械です。
最適スプレー配置により、
有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理ができます。
水平搬送処理ですので、投入から取り出しまで自動化が可能

【特長】
◆通電を必要とせず、不導体にもめっき可能
◆当社の多製品との組み合わせで回路幅25μmまで極小化

＝詳細はお問い合わせください＝（詳細を見る）

取扱会社無電解銅鍍金装置

株式会社フジ機工

プリント基板生産設備装置の設計・製作・販売 COF・TAB・LEADFRAME。回路幅25名μmの超微細・高密度基板の生産を可能にします。

公式サイト

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