TEGチップ

Cuバンプ搭載Cu接合評価用テストチップ

■ウェハサイズ・・・8インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・5.09mm×5.09mm□
■パッドピッチ・・150μm（千鳥パッド）
■パッド数・・・841バンプ
■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ
■適合基板・・・無
■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工

■主な用途
パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など （詳細を見る）

あらゆる接合方式に対応したバンプ付チップから先端実装組立・信頼性評価まで実装ソリューションを提供 （詳細を見る）

シリコンインターポーザ（JTEG Phase0のパッド部への貫通スルーホール）

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アンダーフィル巻き込みボイド観察用ガラスチップ

■ウェハサイズ・・・5インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□
■パッドピッチ・・200μm
■パッド数・・・484バンプ
■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ
■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5
■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス
■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工

■主な用途
材料開発・プロセス立ち上げ/確認・販促データ取得など （詳細を見る）

液晶ドライバ評価用テストチップ”Ｐｈａｓｅ６”に適合したガラス基板

□品名・・・JKIT TypeG1/JKIT TypeG2/JKIT TypeG3/JKIT TypeG4/ JKIT TypeG5 （詳細を見る）

液晶ドライバ評価用テストチップ”JTEG Phase6”に適合したフレキシブル基板

□品名
JKIT COF TEG_50-A/JKIT COF TEG_50-B
JKIT COF TEG_50-C/JKIT COF TEG_40-A
JKIT COF TEG_40-B/JKIT COF TEG_40-C
JKIT COF TEG_35-A JKIT COF TEG_35-B
JKIT COF TEG_30-A/JKIT COF TEG_30-B
JKIT COF TEG_25-A  （詳細を見る）

各種テストチップに適合したフリップチップ実装用リジット基板

□品名・・・JKIT Type1/JKIT Type2/JKIT Type3/JKIT Type4/JKIT Type5/JKIT Type6  （詳細を見る）

絶縁層間膜にLow-K膜を用いた次世代はんだバンプ搭載テストチップ

■ウェハサイズ・・・8インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□
■パッドピッチ・・200μm（千鳥パッド）
■パッド数・・・484バンプ
■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ
■適合基板・・・JKIT Type5
■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜

■主な用途
パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など （詳細を見る）

超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用テストチップ

■ウェハサイズ・・・8インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□
■パッドピッチ・・300μm
■パッド数・・・16バンプ
■対応可能なバンププロセス・・・無
■適合基板・・・無
■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工

■主な用途
材料開発・販促データ取得など （詳細を見る）

超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用テストチップ

□品名・・・JTEG Phase11_80/JTEG Phase11_70/JTEG Phase11_60/JTEG Phase11_50/JTEG Phase11_40

■主な用途
パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など （詳細を見る）

ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ

■ウェハサイズ・・・6インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・2.13×2.1mm□
■パッドピッチ・・・130μm
■パッド数・・・108バンプ(内周48バンプ　外周60バンプ）
■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ
■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A)
■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）/ガリ砒素ウェハに変更可能（金メッキバンプ品のみ）

■主な用途
材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発
プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など （詳細を見る）

JTEG Phase0よりもチップサイズの大きい汎用テストチップ

■ウェハサイズ・・・8インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・3.5mm×3.5mm□
■パッドピッチ・・120μm
■パッド数・・・96バンプ（内周パッドはアルミパッドが開口されておりません）
■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ
■適合基板・・・無
■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工

■主な用途
材料開発・装置開発・パッケージ開発
プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など （詳細を見る）

極小チップサイズ0.55mm□テストチップ

■ウェハサイズ・・・6インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・0.55mm×0.55mm□
■パッドピッチ・・110μm
■パッド数・・・8パッド
■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ
■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品の除く）

■主な用途
材料開発・装置開発・パッケージ開発
プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など （詳細を見る）

液晶ドライバー実装評価用テストチップ

□品名・・・JTEG Phase6_50/JTEG Phase6_35
JTEG Phase6_30/JTEG Phase6_25
JTEG Phase6_15S/JTEG Phase6_20
JTEG Phase6_40/JTEG Phase6_25E
JTEG Phase6_60

■主な用途
材料開発・装置開発・基板開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など （詳細を見る）

熱抵抗・応力測定用　テストチップ

□品名・・・JTEG Phase5/JTEG Phase5GB2

■主な用途
材料開発・装置開発・パッケージ開発
プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など （詳細を見る）

ファインピッチ ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ

■ウェハサイズ・・・6インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・2.11mm×2.11mm□
■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから　45、50、60μm
■パッド数・・・チップ内周パッドから　92、92、100パッド
■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ（45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択）/金スタッドバンプ
■適合基板・・・無
■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工

■主な用途
材料開発・装置開発・基板開発
プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など （詳細を見る）

超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用テストチップ

■ウェハサイズ・・・8インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・3.0mm×3.0mm□
■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから30、35、40、45、50、55、60μm
■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド
■対応可能なバンププロセス・・・無
■適合基板・・・無
■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工

■主な用途
材料開発・装置開発・パッケージ開発
プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など （詳細を見る）

はんだバンプ搭載テストチップ（狭ピッチエリアタイプ）

□品名・・・JTEG Phase2E200/JTEG Phase2E175/JTEG Phase2E150

■主な用途
材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発
プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など （詳細を見る）

はんだバンプ搭載テストチップ

□品名・・・JTEG Phase1E50/JTEG Phase1E28/JTEG Phase1E15

■主な用途
材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発
プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など （詳細を見る）