ズース・マイクロテック株式会社
最終更新日:2018-07-02 12:23:05.0
ズース・マイクロテック株式会社 製品案内(英語版)
基本情報ズース・マイクロテック株式会社 製品案内(英語版)
ズース・マイクロテック社のウエハプロセス装置は、MEMS、LED、先端パッケージングの開発・製造に幅広く使用されています。
ズース・マイクロテック株式会社 製品案内
汎用ウエハ接合装置 SB6/8 Gen2
【特長】
■金属拡散接合,共晶接合,TLP接合,接着剤接合,フュージョン接合,陽極接合,ガラスフリット接合など,あらゆるウエハ接合プロセスに対応
■直径200mmまでのウエハおよび基板,6mmまでの積層厚みに対応
■クランプ固定機構を備えた搬送フィクスチャとSUSS BA6/8 ボンドアライナの組み合わせにより,高精度のポストボンドアライメント精度を実現
■真空またはガス雰囲気の制御による接合環境の制御 (詳細を見る)
取扱会社 ズース・マイクロテック株式会社 製品案内(英語版)
半導体製造装置・技術のご提案および,関連するプロセス/ソリューション開発。 取り扱い装置: ・ 紫外線露光装置(マスクアライナ) ・ レジスト塗布・現像装置(スピン&スプレーコータ) ・ ウエハ接合装置(ウエハボンダ) ・ フォトマスク洗浄装置 関連技術分野: ・ MEMS ・ LED ・ 先端パッケージング ・ 三次元積層 ・ パワー半導体 ・ ナノテクノロジー ■装置の営業・販売,および設置・メンテナンスにつきましては,国内総代理店 兼松PWS株式会社(045-544-1811)にて行っております。
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