LtC仕様書(オムロン）

基板開発：カスタマイズ基板の実績例

TDG社ユーザーからのご要望、仕様によりカスタマイズ作成した
基板のご紹介です。

■□■その他(カスタマイズ品）■□■

ネットワーク・ボード（通信ボード+I/Oボード+コネクター基板)
通信専用ボードとI/Oボードが独立した汎用タイプ。

I/Oはボード単位での増設で大規模システム(大容量データ管理)を
実現しています。

■外部ROM　512kbyte
■外部RAM　512kbyte + 128kbyte(バックアップ)
■出力 128点
■入力 128点
■A/D　2ch(分解能8bit)　AI : 4ch(分解能10bit)

■詳細は、お問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

基板開発：カスタマイズ基板の実績例

TDG社がユーザーからの要望、仕様によりカスタマイズ作成した
基板のご紹介です。

■□■ASIC I/Oボード■□■

■印刷機用基板
・特殊用途向のI/O基板
・外部ROM　256kbyte
・外部RAM　256kbyte
・出力 88点(モニタLED付)
・入力 44点(モニタLED付)
・A/D AO : 2チャンネル(分解能8bit)　拡張コネクタにより増設可能
・DIP-SW　機種別切り替え(ボードアドレスの決定など)
・RS232C　1ch
・RS422　1ch(ボード間通信)

※詳細は、お問い合わせ下さい。 （詳細を見る）