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最終更新日:2011-10-07 17:31:49.0

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半導体製造装置向け切削加工用母材 SPLAS

基本情報半導体製造装置向け切削加工用母材 SPLAS

PEEK・PI・PBIなどスーパーエンプラ樹脂の成形技術!SPLAS!

エンジニアリングプラスチックは、従来の可塑性に優れ加工し易い汎用樹脂に対して、目的に添って様々な機能が強化された合成樹脂の素材総称であり、主な改良点として耐熱性が挙げられます。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

半導体製造装置向け切削加工用母材 SPLAS

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エンジニアリングプラスチックは、従来の可塑性に優れ加工し易い汎用樹脂に対して、目的に添って様々な機能が強化された合成樹脂の素材総称であり、主な改良点として耐熱性が挙げられます。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 (詳細を見る

取扱会社 半導体製造装置向け切削加工用母材 SPLAS

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●汎用樹脂からスーパーエンジニアリング樹脂等の成形加工・製造 ●組立加工品の製造 ●光学製品・温風製品に関する設計・製造

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