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最終更新日:2012-05-15 18:36:22.0

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部品実装

基本情報部品実装

アレイでは実装内容に応じて最適な工場の選定を行っておりますので、幅広いご要望に対応いたします。

アレイでは実装内容に応じて最適な工場の選定を行っておりますので、幅広いご要望に対応いたします。1 台1 個からの実装はもちろん、ワイヤーボンディング実装、BGA リボールやジャンパー配線などの改造
も承ります。BGA やQFN、COB はX 線写真付きで納品いたします。

部品実装 試作、中ロット実装

部品実装 試作、中ロット実装 製品画像

手付け・手載せ実装
マウンター実装
メタルマスク1日製造
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部品実装 実績

部品実装 実績 製品画像

BGA(0.4mmピッチ)、CSP(メモリ、ダイオード)→実装X線検査対応両面BGA、0402サイズ実装
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部品実装 COB実装

部品実装 COB実装 製品画像

ワイヤーボンディング、フリップチップ→実装X線検査対応
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部品実装 鉛フリー実装

部品実装 鉛フリー実装 製品画像

鉛フリーディップ槽
半田材料指定での実装可
N2リフロー
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部品実装 ユニバーサル配線

部品実装 ユニバーサル配線 製品画像

回路特性を考慮したレイアウト
綺麗な仕上がりの配線
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部品実装 リワーク

部品実装 リワーク 製品画像

BGA、CSPリワーク・リボール
IC(SOP,QFN,QFP)
空中配線
ジャンパ配線、パターンカット
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取扱会社 部品実装

株式会社アレイ

試作基板の回路開発、設計、製造、部品調達まで一貫してお引き受けいたします。小ロット、短納期の案件も御相談下さい。RoHS対応可能です。シミュレーションも承ります。 (2004年 ISO9001認証取得済) 【実績一例】 ・高周波基板     ・フレキシブル基板(インピーダンス対応可) ・リジットフレキ基板 ・BGA変換基板  ・IVH基板 ・ビルドアップ基板  ・片面基板    ・電源基板 ・キャビティ基板   ・アナログ基板  ・ワイヤーボンディング ・ワイヤーハーネス、ケーブルアセンブリ品の作成 ・筐体、機械加工品、モデリングの作成  など

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