研磨加工/ダイシング加工

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基本情報研磨加工/ダイシング加工

『想像から創造へ』をテーマに、オプトエレクトロニクス業界の技術開発に取り組んでいる豊和産業株式会社の製品カタログです。

【掲載内容　※詳しくはカタログをご覧ください】
一貫した生産を行い品質管理・品質保証した製品で対応する「研磨加工」、
回転ブレードが組み込まれたダイシング装置使用の「ダイシング加工」

研磨加工

研磨加工技術の要素として、「表面精度」「透過波面精度」「面粗さ」「角度精度」「分光特性」があります。特に平面・角度精度を要する光学部品等はもとより、豊和産業株式会社では高精度の加工技術とノウハウを基に素材の調達より完成に至るまで一貫した生産を行い品質管理・品質保証した製品で対応させていただいております。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。（詳細を見る）

Sｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、ダイシングという技法を用います。回転ブレードが組み込まれたダイシング装置を使用するのが主流です。豊和産業株式会社では、Sｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。試作加工から量産まで対応致します。また、ご用途に合わせた切断方法（スクライブ等）も対応致します。
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取扱会社研磨加工/ダイシング加工

豊和産業株式会社

硝子等の基板調達から薄膜形成・パターニングの試作等を主に行っています。電子部品業界・光学部品業界への試作関連を長く携わってきました。少量から対応致します。また、特殊基材の調達や新素材等への試作も承ります。

公式サイト

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