タッチパネル関連製造装置12.04.2000

●有効幅：200〜300mm

●タクト：1〜4piece／min

●加圧方式：エアシリンダー加圧

●貼付精度：±0.1mm

●機械寸法：W860×D690×H494mm

●エアー源：490kpa(5km／cm2)

●電源：AC／100V 50／60Hz

●重量：100kg
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●電源：AC200V 3相

●エアー源：0.5Mpa

●機械寸法：W2150×D1440×H1705mm

●重量：1800kg

●基板寸法： L 250〜610mm　W 250〜610mm　T 0.05〜3mm

●ドライフィルム寸法：W 250〜610mm　T 15〜76μm　D 160mm

●機能

・タクト： 1〜4m/min.

・処理能力 ：4pcs/min.

・精度 ：±1mm

・温度制御範囲：常温〜120℃

※オプション： プレヒート装置、アフターラミネート装置、

クリーニング・ロール、クリーン対応

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プレスを内蔵することにより補強板をロールから個片に
抜き、アライメント後貼り合わせする装置です。
現状人の手で行っているものをこの装置で置き換え可能です。 （詳細を見る）

ドライフィルムラミネーターのご紹介です。 （詳細を見る）

シートtoロールDFラミネーターのご紹介です。 （詳細を見る）

プリカットフィルムオートラミネータのご紹介です。 （詳細を見る）

真空中でラミネートすることでワークに気泡が入りにくい。
ファインパターンなど気泡が入りやすいワークへのフィルムの貼り合わせ
に最適。 （詳細を見る）

ロールtoロール、フィルムの貼り合わせが可能であり、貴社の生産効率を
ＵＰさせます。 （詳細を見る）

タッチパネル製造に使用されるタッチセンサーの作製装置からパネルへのタッチセンサーを貼り合わせ、FPCB圧着までの装置を網羅した総合カタログです。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
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