マルチ真空プロセス装置

マルチ真空プロセス装置

センターチャンバーの周辺にロードロック室を含め、全6室を搭載可能な
クラスター型複合プロセス装置

【特徴】
○センターチャンバーと各室間にゲートバルブを配置しコンタミを防止
○ゲートバルブをセンターチャンバー内に組み込み、省スペースを実現
○メインポンプをチャンバー上部に取り付け高メンテナンス性を実現
○独自開発の真空運搬ロボットを搭載
○各室独立の真空排気系を装備
○±3％の膜厚分布のスパッタ成膜ユニットを搭載
○最高1000℃まで昇温可能なランプアニールユニットを搭載
○φ300Siウエハーを13枚搭載可能なカセットロードロック室を装備

●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。