LSIクーラー株式会社
最終更新日:2021-03-09 15:54:27.0
ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/Uシリーズ
基本情報ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/Uシリーズ
電子部品用冷却体(放熱器)・医療用アルミ機器などの製造・販売を行なっているLSIクーラー株式会社の製品カタログです。
【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください】
P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプなのが特徴の
「ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/Uシリーズ」
ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/Uシリーズ
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。
現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。
ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/UシリーズはP/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。
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取扱会社 ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/Uシリーズ
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