スマートダイアII工法カタログSQC-H-78-J

当工法は、パネルゾーンにテーパーコラムを用いることなく、
下階柱より上階柱のサイズを絞ることが出来る通しダイアフラム工法です。

パネル部鋼管に汎用的なストレートの鋼管を使用できるため、
シンプルな設計が可能。

また、加工工数低減等による工期短縮が図れます。

【特長】
■パネルゾーンの製作を省力化
■鉄骨製作工数の削減や工期の短縮が実現
■中柱・側柱・隅柱で兼用が可能
■ブレース接合へ適用が可能
■上下階柱の柱絞り寸法が150mmまで拡充
■多様な材質の柱に使用可能

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