大村技研株式会社　会社案内＆ウエーハファウンドリー

大村技研株式会社はガス関連事業と半導体関連事業が密接に結びついている企業です。各種生産工場（半導体・液晶・食料品・機械）、研究所等が当社の得意なフィールドです。大村技研の技術は、半導体業界、液晶、燃料電池、エコ関連、食品工場、各種製造プラント、薬品研究所、 研究機関等、精密性・緻密性・安全性を厳格に求められる多くの業界で採用されています。
当社は半導体のフィールドで培った豊富な経験と、信頼のネットワークを生かし、お客様の仕様に応じて受託加工を行っています。当社の受託加工サービスは、装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開発などで多数のお客様にご利用いただいております。
ウェーハファウンドリーサービスとして
○SOIウエーハ
○シリコンウェーハ販売
○成膜加工（CVD）
○成膜加工（PVD）
○パターニング
○ナノパターン
○その他加工サービス
をおこなっております。いつでもお気軽のお問い合わせください。

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

ボンディング方式により製造したSOIウエーハをご提供します。
仕様に応じた新規製作、エッジ形状をコントロールしたe-SOIウエーハの提供も可能です。
小ロット対応、パターニングにも対応いたします。（PZT、Deep-RIEなど）
まずは主な仕様をご連絡ください。
小ロットの場合は弊社在庫で、短納期で対応できる場合もございます。
新規製作の場合は、仕様に応じて１５枚からのご対応。
エッヂ形状をコントロールしたSOIウエーハ（e-SOIウエーハ）の提供も可能です。

その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

ファウンドリーサービスの一環として、ウエーハの販売も行っております。
特殊仕様に応じたウエーハの対応も可能です。
【例】
・アズスライス、アズラップ、エッチドウエーハ
・低抵抗、高抵抗ウエーハ
・ドーパント指定ウエーハの製作（B、P、AS、Sb）
・両面ミラーウエーハ
・Φ6以下のノッチウエーハの製作
・異形、特殊サイズ（Ｍａｘ　Φ450ｍｍ）のウエーハ製作
・厚さの薄いウエーハ、厚いウエーハの製作
・ザグリ、切り抜き、穴あけ、溝入れ、サイズダウン加工等
・ウエーハの再生
・カセット洗浄

その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

PE=CVDのSiO2、SiNを中心に成膜の受託加工を行っております。
厚膜の熱酸化膜への対応、小数枚の熱酸化膜へのご要求にも
在庫品で対応できる場合がありますので、お気軽にお問い合わせください。

その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

PE-CVD成膜の受託加工を中心にスパッタ、イオンプレーティング、蒸着、
EB蒸着による成膜も行っております。
大口径基板への成膜も可能なターゲットもございますので、
お気軽にお問い合わせください。

その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

6インチのMEMS加工を中心に展開をしておりますが、
8インチ、12インチへの部分的なパターニングの対応も可能です。
基板サイズ、パターン仕様に応じて装置を選定します。
１枚からの対応も可能です。
フォトリソ（アライナ、KｒＦ、ＥＢ）やＷｅｔエッチング、ミリング、ＲＩＥに対応しております。
シリコン以外の基板も対応しますので、お気軽にご相談ください。

その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

KrFステッパーによる微細パターンウエーハを提供いたします。
パターンレイアウトはカスタム対応が可能です。
つなぎパターン、ダブルパターニングも可能です。
その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

創業以来、半世紀という時間の中で築いてきた信頼のネットワークで
ウエーハサイズダウン加工、洗浄、めっきなどの加工に対応しております。
「こんな加工が．．．。」と思った時は、お気軽にご相談ください。
その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）