株式会社片桐エンジニアリング　会社案内

株式会社片桐エンジニアリングでは、超真空から大気圧領域の真空装置・機器においてお客様の要望に応えたカスタマイズ装置づくりを行っており、開発、設計から加工・溶接・組立・検査までを一貫して手がけております。大学との共同研究による最先端プラズマ技術を元に装置開発を続けています。電子ビーム励起プラズマ（EBEP）を社内設備として設置し、企業ニーズに応えた開発、試作を行っており、EBEPによる高速チッ化処理、有機膜の親水性密着性向上に成功いたしました。
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真空機器関連商品　EBEP処理装置＜FAP-EB/2D＞は、低圧高密度プラズマによる高速・高品質表面処理装置で、CVD、エッチング、表面改質のプロセスに最適です。低圧力領域においてエネルギー可変電子ビームにより、プロセスガスを高効率に解離、電離を行なうことができ、高密度の活性種を生成することが可能。CCPプラズマ、ICPプラズマでは達成できないプラズマ状態を生成し、様々な材料の精密成膜、エッチング、表面改質ができます。φ100mmの酸化物、金属、樹脂等の成膜、表面改質に対応。ステージ加熟（Max500℃）、バイアス印加による高速高精度処理が容易となっております。
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『CCP-T60M/B2M』は、高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工を実現する
平行平板型エッチング装置です。

プロセスガスからラジカルを選択的に生成し、低電子温度、高密度プラズマが
得られる60MHzパワーを上部電極に印加。

また、常に適切なエッチングプロセス条件が維持されるシーケンスプログラムを
内蔵しています。

【特長】
■平行平板型エッチング装置
■高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工を実現
■プロセスガスからラジカルを選択的に生成
■60MHzパワーを上部電極に印加
■シーケンスプログラムを内蔵

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Radimoラジカルモニター　＜対向型ラジカルモニターDP型＞は、エッチング・表面処理・薄膜作製時に発生する気相中の原子状ラジカルを計測し、プロセスへのフィードバックを可能にしたモニタリング装置。世界初のプロセスで使える超小型ラジカル絶対密度計測装置です。プラズマ中の基底準位に存在する原子を吸収分光法により測定、測定対象及び目的により最適構造の選定が可能です。計測用ソフトウエアは名古屋大学堀研究室での研究成果にて校正された最新のものが搭載されています。
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大気圧マイクロホロープラズマ　ロボット搭載μ-AP大気圧プラズマは、第4の状態（プラズマ状態）を大気圧下で作り出す装置です。電極構造をホロー形状にし、ホロー部で電子密度のプラズマが増加し、高密度のプラズマを生成します。電極間距離を最適設計することにより、大気圧下でのプラズマの生成が可能になりました。放電ガスのブローによりプラズマの噴出を形成しています。水中プラズマ生成への応用が可能です。
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