株式会社池上精機
最終更新日:2022-05-25 09:52:04.0
【事例】ボールペン先(真鍮)研磨加工
基本情報【事例】ボールペン先(真鍮)研磨加工
ボールペン先(真鍮)研磨加工の事例紹介です。
・研磨ユニット:ガラス試料台ホルダ
・研磨ポイント:ボールペン先端のボールが研磨とともに回転
金属材質の研磨仕上げが課題
・試料サイズ:幅2.5mmφ
ボール部:0.5mmφ
●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
【事例】ボールペン先(真鍮)研磨加工
・研磨ユニット:ガラス試料台ホルダ
・研磨ポイント:ボールペン先端のボールが研磨とともに回転
金属材質の研磨仕上げが課題
・試料サイズ:幅2.5mmφ
ボール部:0.5mmφ
●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 (詳細を見る)
取扱会社 【事例】ボールペン先(真鍮)研磨加工
○自社開発製品製造販売 →分析・研究開発分野向け精密小型試料作製システム IS-POLISHER ○各種精密加工(旋盤・マシニング・各研磨・ワイヤカット・板金・プレス) →金属、樹脂、超硬、セラミック、脆性材 →用途:光通信、自動車、医療、航空宇宙、装置、金型 ○製造・組立 →ユニットアセンブリ~完成品製造(機構~電装含) ○設計・開発 →小型精密機器、製造・検査装置、半導体検査治具(DC、高周波、温調付他)実験・研究支援装置・治具(電気・電子・化学・医療分野等各種電子回路基板、エンベデッドシステム設計・開発回路設計、基板製作、実装、ファームウエア開発
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