ACF圧着装置

・小型基板に特化することで従来の装置に比べて小型で軽量です。
・段取り、切り替えが容易で、多品種・多機種に対応できます。
・オプションの可変式基板固定台座を使用することにより、90mm×110ｍｍ以下の基板であれば、容易な圧着作業は即実行可能です。 （詳細を見る）

近年、多くの製品にOLED/LCD、タッチセンサ（タッチパネル/タッチフィルム）
が使用されています。

それら製品も視認性の向上、薄型化に向けて、光学粘着シート（OCA）や
粘着剤（OCR）を使って、カバーガラスとの間に空気層を設けない密着
貼り合わせ（ダイレクトボンディング）が主流。

製品の強度を保つため粘着は非常に強固であり、一度貼り合わせると剥がす
ことができなくなるため、多くのOLED/LCDが廃棄されているのが現状です。

そこで当社は、貼り合わせ、ASSYされたモジュールを分離・リセットし、
不良品の"ロスコスト0"を実現します。

【再生実績】
■再生数：300,000pcs以上
■良品率：新品 96%以上 / 市場戻り 93%以上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

大宮工業は、携帯電話・スマートフォンに留まらず、車載基板、FA機器や
ロボット搭載の基板などの修理を行っております。

一般的な計測器に加え、自社開発した計測治具、装置を使って解析を
行っており、不良部品の特定後、自社開発の装置を用い部品取り外し、
再実装の部品交換を実施。

また当社では、修理に必要な治具、装置、ソフトを全て社内で設計、
製作することができるため、お客様の修理対象製品の特長を捉えた
好適な基板修理、検査が可能です。

さらに、BGA/CSPまで、大小問わず基板に実装されている全ての
部品交換ができます。

【特長】
■多くのメーカー様向けに、累計1,000万台以上の修理実績あり
■部品の小型化、集積化は年々進んでいるが高い再生率、短い納期で納品可能
■自社開発した計測治具、装置を使って解析(不良箇所の特定)を行っている
■お客様の修理対象製品の特長を捉えた好適な基板修理、検査が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

大宮工業は、国内で培ってきたディスプレイリワークの実績を基盤に、
海外のお客様へのサービスも行っています。

お客様の海外拠点より当社（日本）へ不良品を送っていただいての
リワーク請負とお客様の海外拠点の近隣にリワーク拠点を立ち上げての
リワーク請負に対応。

貼り合わせNG品のリワークをはじめ、基板の解析、部品交換などの修理業務や
粘着清掃/除去のリワークなど、高額な曲面ガラスも救済可能です。
ディスプレイ製品にとどまらず、生産歩留りでのお困りがございましたら、
ぜひご相談下さい。

【特長】
■貼り合わせNG品のリワーク（分離、再貼り合わせ）
■OLEDモジュールと筐体の組み立てNG品のリワーク（分離、再ASSY）
■光学レンズ組み立てNG品のリワーク
■基板の解析、部品交換などの修理業務
■粘着清掃/除去のリワーク
■その他、お困りの生産不良品のリワーク検討、ご相談可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

大宮工業は、お客様の開発されたデバイスをモジュール化する等、製品開発
のご支援をさせて頂きます。

自社オリジナルの真空張り合わせ装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ
対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能。

半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性
を実現します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■自社オリジナルのACF圧着装置などがあり、カスタマイズ対応も可能
■試作開発に必要な治具の製作を行う
■お客様のご要望に応じた、細やかな開発と提案
■開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

精密な電子機器の量産については現在、海外での量産が進んでおりますが、
当社では、"品質要求レベルが高い生産品""多品種少ロット生産""新技術が
必要な高精度な生産"など、海外での量産が難しいものを開発から量産まで
一括して対応しております。

ACF装置や真空貼り合わせ装置等自社装置を保有しており、お客様の
ご要望や仕様に応じた量産業務を承ります。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■海外での量産が難しいものを開発から量産まで一括して対応
■ACF装置や真空貼り合わせ装置等自社装置を保有
■お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を承る

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『ACF圧着装置』は、車載・産業/民生機器で使用されるFPC/基板の接続に
使用されている異方性導電膜（ACF）の熱圧着を行うための卓上型装置です。

小型部品の多品種少量生産を得意としており、開発・研究用、リペア用途にも好適。

小型基板に特化することで一般的な装置に比べて小型で軽量です。
また、オプションのマルチ固定治具を使用することにより、144mm×77mm
以下の基板であれば試験的な圧着作業は即実行可能です。

【特長】
■小型基板に特化することで一般的な装置に比べて小型で軽量
■ACF貼り付け長さは14mm～64mmまで対応できる
■仮圧着装置には、ACFのハーフカットと自動送り機構を装備
■使用ワークに合わせた、カスタマイズ対応も可能
■段取り、切り替えが容易で、多品種少量生産、開発・研究用、リペア用途に好適

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『局所加熱装置』は、小型のBGAやCSPなどの表面実装部品を、ハロゲン
ヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。

過熱したくない部品を保護しやすく、複雑な温度プロファイルに対応でき、
封止材付きの両面実装基板へも対応可能。

当社にて500,000個以上のリワーク実績があります。

【特長】
■小型・省エネ化
■複雑な温度プロファイルに対応できる
■過熱したくない部品を保護しやすい
■封止材付きの両面実装基板へも対応可能
■開発や修理など、多品種の基板、多品種の部品に柔軟に対応できる
■プロファイル選択ミスを減らせるよう、操作を工夫

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）