大宮工業株式会社営業本部営業課
最終更新日:2013-06-17 15:29:47.0
BGA(CSP)切削装置
基本情報BGA(CSP)切削装置
熱負荷のないBGA(CSP)除去!!
BGA(CSP)切削装置は、切削によりBGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Size/Scale Package)を除去する装置です。 特にアンダーフィル付きのBGA(CSP)の取り外しに有効です。
BGA(CSP)切削装置
・熱による影響を最小限に抑えてICを除去することができます。
・卓上サイズのフライス加工機です。
・ ティーチングは、ICの対角2点と深さを指定するだけ(自動作成モード時)
専用ソフトウェアとコントローラで簡単に作成できます。
高さは自動調整ですので、ティーチングは不要。削りすぎも防ぎやすいです。
・切削パターンの切り替えも簡単。
基板ごとに位置決め&反り矯正治具が必要です。 (詳細を見る)
【リペア/リワーク サービス事業】曲面OLED/LCD再生
近年、多くの製品にOLED/LCD、タッチセンサ(タッチパネル/タッチフィルム)
が使用されています。
それら製品も視認性の向上、薄型化に向けて、光学粘着シート(OCA)や
粘着剤(OCR)を使って、カバーガラスとの間に空気層を設けない密着
貼り合わせ(ダイレクトボンディング)が主流。
製品の強度を保つため粘着は非常に強固であり、一度貼り合わせると剥がす
ことができなくなるため、多くのOLED/LCDが廃棄されているのが現状です。
そこで当社は、貼り合わせ、ASSYされたモジュールを分離・リセットし、
不良品の"ロスコスト0"を実現します。
【再生実績】
■再生数:300,000pcs以上
■良品率:新品 96%以上 / 市場戻り 93%以上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
【リペア/リワーク サービス事業】基板修理
大宮工業は、携帯電話・スマートフォンに留まらず、車載基板、FA機器や
ロボット搭載の基板などの修理を行っております。
一般的な計測器に加え、自社開発した計測治具、装置を使って解析を
行っており、不良部品の特定後、自社開発の装置を用い部品取り外し、
再実装の部品交換を実施。
また当社では、修理に必要な治具、装置、ソフトを全て社内で設計、
製作することができるため、お客様の修理対象製品の特長を捉えた
好適な基板修理、検査が可能です。
さらに、BGA/CSPまで、大小問わず基板に実装されている全ての
部品交換ができます。
【特長】
■多くのメーカー様向けに、累計1,000万台以上の修理実績あり
■部品の小型化、集積化は年々進んでいるが高い再生率、短い納期で納品可能
■自社開発した計測治具、装置を使って解析(不良箇所の特定)を行っている
■お客様の修理対象製品の特長を捉えた好適な基板修理、検査が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
【リペア/リワーク サービス事業】海外リワーク
大宮工業は、国内で培ってきたディスプレイリワークの実績を基盤に、
海外のお客様へのサービスも行っています。
お客様の海外拠点より当社(日本)へ不良品を送っていただいての
リワーク請負とお客様の海外拠点の近隣にリワーク拠点を立ち上げての
リワーク請負に対応。
貼り合わせNG品のリワークをはじめ、基板の解析、部品交換などの修理業務や
粘着清掃/除去のリワークなど、高額な曲面ガラスも救済可能です。
ディスプレイ製品にとどまらず、生産歩留りでのお困りがございましたら、
ぜひご相談下さい。
【特長】
■貼り合わせNG品のリワーク(分離、再貼り合わせ)
■OLEDモジュールと筐体の組み立てNG品のリワーク(分離、再ASSY)
■光学レンズ組み立てNG品のリワーク
■基板の解析、部品交換などの修理業務
■粘着清掃/除去のリワーク
■その他、お困りの生産不良品のリワーク検討、ご相談可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置
大宮工業は、お客様の開発されたデバイスをモジュール化する等、製品開発
のご支援をさせて頂きます。
自社オリジナルの真空張り合わせ装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ
対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能。
半導体装置メーカーならではの、技術&知恵を駆使して、高い品質・生産性
を実現します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。
【特長】
■自社オリジナルのACF圧着装置などがあり、カスタマイズ対応も可能
■試作開発に必要な治具の製作を行う
■お客様のご要望に応じた、細やかな開発と提案
■開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
【アライメント方式を採用】量産が難しいものも一括対応
精密な電子機器の量産については現在、海外での量産が進んでおりますが、
当社では、"品質要求レベルが高い生産品""多品種少ロット生産""新技術が
必要な高精度な生産"など、海外での量産が難しいものを開発から量産まで
一括して対応しております。
ACF装置や真空貼り合わせ装置等自社装置を保有しており、お客様の
ご要望や仕様に応じた量産業務を承ります。
ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。
【特長】
■海外での量産が難しいものを開発から量産まで一括して対応
■ACF装置や真空貼り合わせ装置等自社装置を保有
■お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を承る
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
【リワーク・実装関連装置】ACF圧着装置
『ACF圧着装置』は、車載・産業/民生機器で使用されるFPC/基板の接続に
使用されている異方性導電膜(ACF)の熱圧着を行うための卓上型装置です。
小型部品の多品種少量生産を得意としており、開発・研究用、リペア用途にも好適。
小型基板に特化することで一般的な装置に比べて小型で軽量です。
また、オプションのマルチ固定治具を使用することにより、144mm×77mm
以下の基板であれば試験的な圧着作業は即実行可能です。
【特長】
■小型基板に特化することで一般的な装置に比べて小型で軽量
■ACF貼り付け長さは14mm~64mmまで対応できる
■仮圧着装置には、ACFのハーフカットと自動送り機構を装備
■使用ワークに合わせた、カスタマイズ対応も可能
■段取り、切り替えが容易で、多品種少量生産、開発・研究用、リペア用途に好適
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
【リワーク・実装関連装置】局所加熱装置
『局所加熱装置』は、小型のBGAやCSPなどの表面実装部品を、ハロゲン
ヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。
過熱したくない部品を保護しやすく、複雑な温度プロファイルに対応でき、
封止材付きの両面実装基板へも対応可能。
当社にて500,000個以上のリワーク実績があります。
【特長】
■小型・省エネ化
■複雑な温度プロファイルに対応できる
■過熱したくない部品を保護しやすい
■封止材付きの両面実装基板へも対応可能
■開発や修理など、多品種の基板、多品種の部品に柔軟に対応できる
■プロファイル選択ミスを減らせるよう、操作を工夫
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
取扱会社 BGA(CSP)切削装置
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