株式会社テクニスコ
最終更新日：2015-07-01 16:55:15.0
クロスエッジ微細加工【Cu-AlN-Cuサブマウント】
基本情報クロスエッジ微細加工【Cu-AlN-Cuサブマウント】
高熱拡散性と高熱伝導率を実現し、絶縁性を確保しています。
弊社の特長は、200μm□～数ミリ□レベルまでの微細チップ加工を得意としており、エッジ部分は、シャープに、又、バリは数μm以下レベルに仕上げることができます。又、Ｎｉ／Ａｕメッキ、ＡｕＳｎ蒸着への対応も可能で、
更に、部分的メッキ、パターンメタライズへの対応も可能です。
詳しくはカタログのダウンロード、もしくはお問い合わせください。
クロスエッジ微細加工 Cu-AlN-Cuサブマウント
『Cu-AlN-Cuサブマウント』は、高出力半導体レーザ向けのサブマウントです。
Cu-AlN-Cuの3層構造により、高熱伝導率と絶縁性を両立しています。
また、熱膨張率においても、Cuめっき部の厚みを最適値にコントロール
することにより、LD素子とのCTEマッチングが可能で高出力化、長寿命化を
可能とします。
なお、形状においても、自由度の高い設計が可能です。
【特長】
■CuめっきとAlNの複合構成により高熱拡散性と絶縁性を確保
■熱膨張係数(CTE)をコントロール
■LD搭載面クリティカルエッジ部のプルバックが不要
■AuSn・AuGeはんだ蒸着対応が可能
■シャープエッジによりLDのアライメント性を向上
■Cuの厚付け可能 （＜100μm）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
取扱会社 クロスエッジ微細加工【Cu-AlN-Cuサブマウント】
●圧力センサ・加速度センサ・MEMS向けガラス微細加工各種 ●バイオ向け微細流路、分析用プレート ●高出力レーザー向けヒートシンク各種 ●光通信レーザー向けヒートシンク及び関連部品(セラミック・金属)
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