株式会社アドウェルズ
最終更新日:2014-07-03 18:13:31.0
超音波高精度フリップチップボンダ FA700
基本情報超音波高精度フリップチップボンダ FA700
パワーデバイス・半導体・電子部品の製造装置および周辺機器の製造などを行っている株式会社アドウェルズの製品カタログです。
【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください】
超音波高精度フリップチップボンダ FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。
IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。
超音波高精度フリップチップボンダ FA700
超音波高精度フリップチップボンダ FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。
IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。
【特徴】
○高精度位置合わせ機能
○高品質ボンディング
○詳細な接合条件設定
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 (詳細を見る)
取扱会社 超音波高精度フリップチップボンダ FA700
接合・切断・溶着工程向けに独自技術を搭載した超音波応用装置を開発・製造・販売。この最先端の超音波応用装置を使用した受託加工も行います。 ■超音波接合装置 ・二次電池量産用超音波金属接合装置 ・IGBTモジュール量産用超音波金属接合装置 ・量産用超音波金属接合装置 ・研究開発用超音波金属接合装置 ・フリップチップボンダ ■超音波カッター ・量産用超音波カッター ・研究開発用超音波カッター ・グリーンシートカッター ■超音波溶着装置 ・超音波連続溶着装置 ・テープレイアップ装置 ・UDテープ製造装置(開繊含浸) ■受託加工 ・超音波接合 ・超音波カット
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