ウエハーレベルパッケージ外観検査装置『C200/C300』

WLCSPをターゲットにローコストで高コストパフォーマンスを実現！

『C200/C300』は、WLCSP・WLPのボール/バンプ3D/2D寸法検査、
基板パターン面の異物欠陥検査ができる装置です。

独自の高性能位相シフト法3D計測で、WLPのボール/バンプを
高速・高精度検査します。

2D検査では、マルチアングルLED照明＋複数画像撮像で多様な
不良モードの欠陥を確実にキャッチします。

【特長】
■安永独自の高性能位相シフト法3D計測
■マルチアングルLED照明＋複数画像撮像
■レビューツール＆豊富なアウトプットデータ
■Film Frame貼付・部品トレイも対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。