高精度3D&2D寸法・欠陥検査ユニット『VM-A』

高精度な2D/3D検査を、1台で高速に行える検査ユニットです。
JEITAで規格されている半導体 ICパッケージの「端子寸法」検査及び2D/3D検査が必要な部品検査に幅広く対応します。

【特長】
■高速・高精度な3D検査に対応します。
　3Dの寸法検査や高さのある欠陥検出も対応可能
■2D検査に対応する様々なアルゴリズムがあります。
■複数画像撮像を高速処理することで、様々な条件の検査に対応します。
■対象ワークに合わせた専用ソフト・照明環境構築のカスタマイズに
も対応可能です。 （詳細を見る）

高速・高精度な2D/3D検査を、1台に統合した画像検査ユニットです。
弊社検査機だけでなく、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。

〇寸法検査機能の特徴
JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。
【特長】
■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品　等
■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度　等
■3D寸法項目：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等
■計測取り込み時間　最速50msec以下！装置タクトに影響を与えません！

〇欠陥検査機能の特徴
汎用画像検査ユニットと違い、半導体ICの欠陥検出設定が容易に行えるよう設計されています。
【特長】
■異物付着、キズ、打痕、バリ等　の検出に対応します。
■照明を複数切り替え、欠陥モードにあった照明条件を追加可能です。
■良品バラツキに追従し欠陥検出を行う検査ツールなど、様々なツールが標準搭載されています。
■複数条件を登録しても装置タクトに影響を与えない、高速処理・演算設計になっています。 （詳細を見る）

ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース

・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します
・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです
・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします

【特長】
■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査
■マルチアングル照明を採用し対象欠陥に最適な照明条件設定で確実に検出
■コンパクトな筐体により工程専有面積を小さく抑える事が可能


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