株式会社ミマス　コーポレートプロファイル

片面から高多層、IVH（SVH,BVH）等の高密度基板ならびにRoHS, 及びハロゲンフリーに対応した製品をスピーディーにハイクオリティーで提供します。
各種電子デバイスの信号伝達速度は高速化の一途をたどっており、プリント配線板に対し特性インピーダンス等、伝送線路としての要求が高まっております。
多層基板におきましては設計から製造まで、これらの要求にお応えしております。

【事業内容】
○プリント基板
○多層板
○IVH（SVH,BVH）
○FPC（フレキシブル）基板＆リジッドフレキ

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『基板の開発工数が足りない』『試作納期の短縮化をしたい』『基板の量産化をしたいんだけど』こんなお困りごとはございませんか？

ミマスでは、こんなお困りごとを簡単に解決いたします。
部品実装の現場において常に新しい部品、新しい実装方法への対応が要求される基板制作を、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。
微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。

【特長】
■QFP/BGA、均一スルーホール部品 、特殊形状など、各種最新部品を実装可能
■短納期、低価格を実現 1枚から量産まで実装可能
■量産対応やお客様からの部品支給による実装、リワーク作業が可能
■実装可能基板サイズ　最大 1,200 x 400mm　最小 80×80mm
　　など

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株式会社ミマスは1969年 銘板事業から創業し、樹脂素材による成形パーツや金属素材による板金や切削パーツのノウハウを蓄積し、その技術を磨き上げてきました。
様々な成形品のカスタマイズやパーツ製作依頼など、どんなことでもお気軽にお問合せください。

【ラインナップ】
○樹脂成形品
○ゴム成型品
○精密機械加工品
○銘板部品 等

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LED照明機器は、省エネや環境保護の観点からも今後、更なる普及が予想されます。
ミマスは、超大型基板で両面実装設備を国内で初めて導入致しました。(最大基板 サイズ1,200 ｘ 400ｍｍ)
これにより、従来は実現できなかった新規開発案件など幅広いお客様のニーズにもお応えすることができます。

【特徴】
○最大1,200mmまで両面実装可能
○卓越した技術力とサービスで皆様のものづくりを応援

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