研究開発用スパッタリング装置

特長
■クリーンなサイドスパッタ方式を採用
■ロードロック式タイプ、バッチ式タイプの2機種をご用意
■タッチパネルで簡単な操作・成膜条件管理、メンテナンスも容易な装置コンセプト
■設置スペースを取らないコンパクトな装置
■お客様のご要望・用途に応える豊富なオプション
■低温・高温スパッタにも対応
■広範囲に分布が良いスパッタ源を標準搭載（±5%以内（SiO2でφ170mm以内））
■少量生産、夜間自動運転に対応した自動搬送オプションも可能


■用途
・有機EL, 太陽電池, 光学部品, バイオ, 半導体・電子部品,
　自動車・樹脂, 特殊膜, MEMS
■代表的な成膜材料
・誘電体膜ほか
　SiN, SiO2, ZrO, TiO2, 重合膜
・透明導電膜
　ITO, ZnO
・金属膜ほか
　Au, Ag, Cu, Si, Ti, Sn, Cr, Al, Ni, DLC, 電磁波シールド （詳細を見る）