半導体パッケージ基板用プリント配線板材料　CS-3305A

基本情報半導体パッケージ基板用プリント配線板材料　CS-3305A

コストパフォーマンスに優れます。熱膨張係数はＩＣチップのそれに迫る6ppm/Kで、リフロー時の反りを低減します。

■はじめに
■利昌工業におけるLow CTE化の手法
■CS-3305Aの特長
■低反り性
■ラインナップのご紹介
■まとめ
■一般特性

リフロー時の反りを低減します（詳細を見る）

○電子材料・電気絶縁材料・工業材料、エポキシモールド配電盤用電気機器などの製造・販売、および賃貸マンション・駐車場等の経営。

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