平行平板式減圧プラズマ処理装置　PC-RIEシリーズ　（真空プラズマ装置）

「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、Ｆ系ガスエッチング等の処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。

【特長】
○真空プラズマ技術は従来の処理に比べて良環境化
→クリーン化，無廃液化
○低ランニングコスト
○処理可能基板サイズ550×650ｍｍ

その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。 （詳細を見る）

チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、ＡＰＣを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。

【特長】
○RIEプラズマエッチング装置
○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能
○8，12インチ用装置も設計可能

その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。 （詳細を見る）

当社の「プラズマ表面処理技術」をまとめた技術資料を無償配布中です。

プリント基板、フィルム、樹脂、粉体、医療、半導体後工程といった
分野を問わず活用できるプラズマ装置。

剥離、有機物除去、表面改質・洗浄など幅広い分野に活用できる技術を
用途例と合わせて解説しています。

【応用例の概要】
■フッ素系樹脂への親水化処理
■プリント基板のデスミア処理
■金属ナノインクへの低温プラズマ焼結
■粉体の表面改質処理
■人工骨への生体親和処理

※下記「ダウンロード」より、すぐにご覧頂けます。お問合せもお気軽に！ （詳細を見る）

電子技研で各種プラズマを用い、対象物の剥離から有機物除去、表面改質による親水性の向上等、さまざまな分野、用途にプロセスをご提案し、お客様と共により良い条件を見出していきます。

【真空プラズマ粉体攪拌処理装置】
各種粉体(カーボン・金属・樹脂・セラミックス・他)を減圧プラズマ中で攪拌しながら処理することにより、ドライ環境のまま微粒子表面を均一に表面改質することが出来ます。
３方式のプラズマモードを選択可能で、目的の表面改質に合わせた好適なプロセスを実現出来ます。

【基板用平行平板プラズマ処理装置】
表面を粗面化することで、ノイズを出さずにメッキ処理が可能！ 無廃液化・低ランニングコストを実現。
「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、Ｆ系ガスエッチング等の処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲートなどを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。

各種製品の詳細はPDFをご確認ください。
 （詳細を見る）

プラズマを用いた表面改質技術により、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、
一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。

⇒当社の表面改質技術により、下記を実現！

○難めっき材へのダイレクトめっき技術
各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等の難めっき材へ
非粗化でのダイレクト銅めっきを形成

○難接着材の接着剤レス・ダイレクト接着技術
各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等 と 銅・アルミニウム
及び、難接着樹脂どうしを
非粗化で接着剤を用いず、ダイレクトに接着

○接着剤を用いた接着の強度向上技術
銅、セラミックスと各種接着剤の接着強度向上

○粉体への表面改質技術
・カーボン粒子の分散、密着性向上
・PTFE粒子の水、溶剤への分散
・各種フィラーの樹脂への充填度向上
・樹脂への無機物コーティング密着性向上

など

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当社のプラズマ表面処理技術は官能基分子の活性化と基材表面のダングリングボンド生成を同時に行い、基材表面を強固な結合で官能基修飾することが出来ます。

一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、親水性の向上、剥離等）以外に、さまざまな分野、用途に適したプロセスをご提案し、お客様と共により良い条件を見出していきます。

当社のプラズマ技術により、下記を実現！
・難めっき材への直接めっき技術
　　事例：フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ガラスへ直接銅めっきを形成
・難接着材の直接接合技術
　　事例：銅・アルミとフッ素樹脂の接着剤レス接合
・接着強度向上技術
　　事例：銅とエポキシ系接着材の接着強度向上
・粉体表面改質
　　事例：カーボン粒子の分散、PTFE粒子の分散、
　　　　　塩ビ粒子のコーティング密着性向上
　　　　　セラミックス粒子の改質など

詳しくはPDFのダウンロード、もしくお問い合わせください。
 （詳細を見る）

「PC-RIEシリーズ」は、各種基板/フィルム等に対して、様々な表面改質効果を与える処理が可能です。
もちろん、一般的なプラズマ処理装置として、アッシング、エッチング、デスミア等の処理も可能です。

チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。

【特長】
○官能基修飾処理
○リアクティブイオンエッチング（RIE）

その他詳細は、PDFをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。 （詳細を見る）

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、
一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。

【特長】
○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術
　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能

○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術
　各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等 と 銅・アルミニウムおよび難接着樹脂同士を非粗化で接着剤を用いず、直接接着が可能

○接着剤を用いた接着強度向上技術
　基材（金属、セラミックス、樹脂）に表面改質を実施することで各種接着剤の接着強度向上

○粉体への表面改質技術
・カーボン粒子の分散、密着性向上
・PTFE粒子の水、溶剤への分散
・各種フィラーの樹脂への充填度向上
・樹脂への無機物コーティング密着性向上　など

※詳細は、資料ダウンロード又は直接お問い合わせください。 （詳細を見る）

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、
一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。

【特長】
○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術
　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能

○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術
　各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等 と 銅・アルミニウムおよび難接着樹脂同士を非粗化で接着剤を用いず、直接接着が可能

○接着剤を用いた接着強度向上技術
　基材（金属、セラミックス、樹脂）に表面改質を実施することで各種接着剤の接着強度向上

○粉体への表面改質技術
・カーボン粒子の分散、密着性向上
・各種フィラーの樹脂への充填度向上　など
 （詳細を見る）