ソフトウェア　Ansys Q3D Extractor

構造解析、熱流体解析、電磁界解析、回路・システム解析のソフトウェア販売などを行うアンシス・ジャパン株式会社の製品カタログです。

【掲載内容　※詳しくはカタログをご覧ください。】
Ansys Q3D Extractorは、電子部品の形状から寄生パラメータ（RLCG）を抽出し、SPICE/IBIS モデルを生成するソフトウェアです。
バスバー、パワーモジュール、半導体パッケージ、コネクタなどの3 次元形状、基板の配線パターンやケーブルなどの断面形状、それぞれに最適化された2D/3D 解析エンジンにより、表皮効果、損失、表面粗さなどを考慮した高精度な電磁界解析を行います。

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