テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）
最終更新日：2014-08-05 13:34:07.0
レポート MDM9235モデムのロジック詳細構造解析
基本情報レポート MDM9235モデムのロジック詳細構造解析
技術・知財コンサルタントなどを行っているテックインサイツジャパン株式会社のレポートです。
【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください。】
本レポートは、20 nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。
MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20 nm CMOS プロセスを使用して製造された Qualcomm 初のモデムです。
MDM9235 は 4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビデオコンテンツをサポートするためQualcomm Snapdragon 805 アプリケーションプロセッサと対になっています。
MDM9235 は、10 層のメタライゼーション(9-Cu、1-Al) を使用して TSMC により製造され、20 nm ノード、high-k メタルゲート (HKMG) トランジスターがバルクシリコン基板上にゲート長プロセスで製造されています。
90 nm の最小コンタクテッドゲートピッチが特長です。
レポート MDM9235モデムのロジック詳細構造解析
本レポートは、20 nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。
MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20 nm CMOS プロセスを使用して製造された Qualcomm 初のモデムです。
MDM9235 は 4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビデオコンテンツをサポートするためQualcomm Snapdragon 805 アプリケーションプロセッサと対になっています。
MDM9235 は、10 層のメタライゼーション(9-Cu、1-Al) を使用して TSMC により製造され、20 nm ノード、high-k メタルゲート (HKMG) トランジスターがバルクシリコン基板上にゲート長プロセスで製造されています。
90 nm の最小コンタクテッドゲートピッチが特長です。
【特徴】
○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解
○適切な情報に基づいた技術的な資源投資判断
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）
取扱会社 レポート MDM9235モデムのロジック詳細構造解析
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テックインサイツは、カナダの首都オタワに拠点を置くグローバルなマイクロエレクトロニクス業界を対象とした技術・知財コンサルタント会社です。 弊社は、VLSI集積回路および電子システムの綿密な技術調査・解析を通じて、顧客の知的財産（IP）権の行使や新しいテクノロジーおよび製品の開発と商品化をサポートします。
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