電子部品向けメカニカルスクライバー　LSシリーズ

LTCCなどの電子部品基板分断加工でハイスループット、ドライプロセスを実現。 V溝付けや研磨といった従来の後工程を省略可能。

LTCC製造工程において、「焼成後」の基板を、高速度のドライプロセスで分断加工することにより大幅な生産性向上を実現。
歪スクライブ機能により焼成後の歪んだ基板にも対応。
LTCC以外にも300mm角以下のガラス基板、脆性材料の分断も対応可能。