AJI製品カタログ１セットversion1

WLP（Wafer LevelPackage）に最適の実装装置 MWC6000を販売開始しました。MWC6000は300mmサイズのWaferに高精度の実装が可能でステージは石定盤と空気浮上で平坦度を1um以下にしています。またXY軸ともリニアモータ駆動で高速処理が可能です。X軸はデュアルmotor駆動でX軸の両側で駆動されています。また精度を出すために全軸に高精度のガラススケール（ハイデンハイン社製）を取り付けてフルクローズドループで制御しています。また高精度化で問題になる振動をサーボアルゴリズムでキャンセルして従来比1／40にしています。これにより装置の設置場所の制約がなくなり、より自由度のあるレイアウトが可能です。またこの機能により動作速度も速くなり各位置への移動時間が150msと従来比1／2になりました。また位置決め精度も400nmで 高精度化と高速化を両立しています。この装置のアプリケーションはWaferレベルの高精度部品実装とWaferレベルで光学部品を製造したり、検査・切断用のステージやMEMS等のWafer上への高精度実装のアプリケーションを展開します。 （詳細を見る）

『Micro WorkCellシリーズ』は、これまでの常識をくつがえすコンパクト・
低価格・高精度コンポーネントシステムです。

当社独自のフォースコントロールユニットをフローティング機構に
採用することで、数グラムという低加圧を実現。

豊富な周辺オプションを組み合わせることで、±1μmの高精度を驚きの
低価格でご提供いたします。

【特長】
■設置環境に左右されることなく、±1μmの精度を実現
■高精度フォースコントロール
■高機能画像処理
■新画像処理ソフト Hexsightを採用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『Nano WorkCell Type10』は、マイクロファクトリーを実現する
設置面積A4サイズ、重量約30kgの超精密部品アッセンブリー装置です。

高精度モータと高分解能エンコーダの採用により、高信頼性高精度化を実現。
新型微小光通信部品の試作開発〜生産に対応できます。

±100nmの高精度を驚異の低価格でご提供します。

【特長】
■高精度：±100nm
■幅広い対応
■優れた低加圧制御：〜5.00(N)
■コンパクト設計
■低価格

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『Micro WorkCell1000』は、マイクロファクトリーを実現する小型・
低コスト・高精度な超精密部品アッセンブリー装置です。

高精度モータと高分解能エンコーダの採用により高信頼性高精度化を実現。
高い繰り返し精度を実現する、高精度画像認識位置合わせ方式です。

SIP等組立精度100nmを必要とするMEMS半導体部品の試作開発〜生産に
対応いたします。

【特長】
■高精度
■幅広い対応
■優れた加圧制御：〜5.00(N)
■コンパクト設計
■低価格

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）