SYNOVA JAPAN株式会社
最終更新日:2014-10-29 17:23:54.0
レーザーマイクロジェット加工機「MCS シリーズ」
基本情報レーザーマイクロジェット加工機「MCS シリーズ」
水ジェットとレーザーのメリットを融合した高精細なレーザー加工機です!
「MCS シリーズ」は牧野フライス製作所によりLMJ 加工のために
新たに開発されたレーザー加工機です。
高精度のX, Y, Z 軸と回転軸により金属、セラミックスの切断、穴あけ、
溝掘りなどの高精細加工が可能です。直感的に操作できるタッチスクリーン
からすべての制御ができます。加工に必要なレーザー発振器、水ポンプは
すべて本体に内蔵された構造になっています。
【特長】
■100μm径以下のノズルから噴出する水ジェット
■水と空気の界面での全反射現象を起こし、レーザービームを真っ直ぐ材料へ
■低水圧の流水は作業品にほとんど力をかけず、超微細の材料にも低影響
■水ジェットが融解した物質を除去し、汚染を防ぎます
■融解・冷却を高速に繰り返し、熱影響を抑えた高精細な加工が可能
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
レーザーマイクロジェット加工機「MCS シリーズ」
「MCS シリーズ」は牧野フライス製作所によりLMJ 加工のために
新たに開発されたレーザー加工機です。
高精度のX, Y, Z 軸と回転軸により金属、セラミックスの切断、穴あけ、
溝掘りなどの高精細加工が可能です。直感的に操作できるタッチスクリーン
からすべての制御ができます。加工に必要なレーザー発振器、水ポンプは
すべて本体に内蔵された構造になっています。
【特長】
■100μm径以下のノズルから噴出する水ジェット
■水と空気の界面での全反射現象を起こし、レーザービームを真っ直ぐ材料へ
■低水圧の流水は作業品にほとんど力をかけず、超微細の材料にも低影響
■水ジェットが融解した物質を除去し、汚染を防ぎます
■融解・冷却を高速に繰り返し、熱影響を抑えた高精細な加工が可能
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 (詳細を見る)
取扱会社 レーザーマイクロジェット加工機「MCS シリーズ」
■シノヴァ社では現在6機種の水ジェット誘導レーザーをご用意して おります。 〇LDS-レーザーダイシングシステム 〇LGS-レーザーグラインディングシステム 〇LSS-レーザーステンシルシステム 〇LCS-レーザーカッティングシステム 〇HLS-ハイブリッド・レーザー・ソー(ウェハのハイブリッ ド・ダイシング用) 〇LCP – Laser Doping System
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