三星ダイヤモンド工業株式会社
最終更新日:2014-11-12 14:27:12.0
グリーンレーザー微細加工装置 LPM-GPX-D シリーズ
基本情報グリーンレーザー微細加工装置 LPM-GPX-D シリーズ
ガラスやサファイアなど、硬脆性材料の微細加工向け汎用小型加工装置。オンザフライ機能を搭載し、高速・高精度加工を実現。
MDI のノウハウ・経験を活かした最適プロセスのご提案により、高品質加工を実現します。
デジタルガルバノスキャナと駆動軸の同期(オンザフライ機能)により高速・高精度加工が可能です。
貫通穴加工、溝加工、パターニングなど、様々な微細加工に対応します。
※その他の材料加工にも対応が可能です。お気軽にご相談ください。
取扱会社 グリーンレーザー微細加工装置 LPM-GPX-D シリーズ
下記の装置及び工具の開発・製造・加工・販売 1)半導体、FPD、太陽電池、電子部品などの分断やパターニング等 2)レーザーエンジン、スクライビングホイール、高硬度難削材等 3)セキュリティカメラシステム
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