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最終更新日:2010-01-15 13:36:24.0

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樹脂封止マルチプロセスシステム

基本情報樹脂封止マルチプロセスシステム

樹脂封止マルチプロセスシステム

樹脂封止プロセス処理をワンストップで実現
液状樹脂を真空印刷することにより、ボイドレスな樹脂封止を可能にいたします。

−−−特長−−−

1.ボイドレス樹脂封止
●液状樹脂の真空印刷技術を採用
●CSPや0603チップの部品下部まで封止が可能
●アンダーフィル剤の塗布不要で工程削減が可能
●ポッティングよりも高い成形性を実現

2.フレキシブルなシステム構成
●プロセスをモジュール化することにより最適なシステム構成が可能
●前処理→樹脂印刷→硬化→表面検査の一括処理を実現

3.インライン処理で工数削減
●1台で複数工程を自動化することでワーク搬送コストを削減
●前後工程のラインへ接続も可能

樹脂封止マルチプロセスシステム

樹脂封止マルチプロセスシステムの製品画像です

液状樹脂を真空印刷することにより、ボイドレスな樹脂封止を可能にいたします。
しかし、従来の真空印刷による樹脂封止プロセスは、段取り替え性は
優れているものの大量生産には不向きでした。
そこで「樹脂封止マルチプロセスシステム」は、量産対応を可能にするだけでなく
コンパクトなモジュール構成と連続処理により、省スペース・コストダウンを実現いたします。 (詳細を見る

取扱会社 樹脂封止マルチプロセスシステム

谷電機工業株式会社

●SMT関連事業  プリント基板の実装・組立サービス ●半導体関連事業  プレソルダーサービス ●技術開発事業  SMT・半導体関連装置の製造・販売  OEM製品・ソフトウェア開発 等 その他様々なものづくりに携わっておりますので、 お気軽に御相談下さい。

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