TopLine社 CCGA製品（マイクロコイルスプリング、ソルダーカラム）カタログ2018-A

米国ジョージア州に本社を置く世界最大のシェアを
もつダミー電子部品及び基板のメーカー
TopLine社製ダミー電子部品

■□■特徴■□■

■基板へ部品を実装する事によって起こる様々な問題を解決する
ツールとして使用されています。

■1000種類（BGA、QFP、CSP、SOT、 WAFER等）各種の実装デバイス、
実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品として最適

※部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、
エーディーワイ社にて最適なダミー部品をご案内致します。

■詳細は、お問い合わせ下さい。

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米国ジョージア州に本社を置く
TopLine社製 高信頼性デバイス/接合 CCGA製品

【特徴】
■CCGA（別称 CGA：Column Grid Array）はんだカラム配列は、
大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。
■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。
■CCGAパッケージは、応力、衝撃、過酷な動作環境への耐性に優れています。
■はんだカラムは、プラスチックパッケージにも装着でき、その寿命を延ばします。
■マイクロコイルスプリング：
特に長寿命が要求されるアプリケーションのために発明された、新しい接合方法です。
50,000gの衝撃に耐えられます。
■TopLine社は、CCGA技術とはんだカラムのすべてのソリューションをカバーしています。
■はんだカラムを配列したFlip-Pack(TM)もご用意しました。

※詳しくはお問い合わせ、またはPDF資料をダウンロードしてください。 （詳細を見る）