プリント基板ユニット　TYPE-IB

プリント基板ユニット　TYPE-IB

厚膜ハイブリッドICの搭載技術を基盤として
各種の個別部品（抵抗,コンデンサ等）回路素子（半導体,ＩＣ）を
小型に一体化し機能トリミングにより完全調整した
プリント基板ユニット（片面両面インサート）を短期間に供給致します

【特徴】
○回路機密を厳守致します
○プリント基板ユニットの設計検討をお客様と協力して行ないます
　お気軽にご相談下さい
○ご要望によりRoHS対応しております

●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。