帯電防止ふっ素樹脂コーティング『セーフロン(R)』「製品カタログ」

『セーフロン(R)』は、
コーティング面に発生する電荷を基材金属やアースに流すことで、
除電を可能にする帯電防止ふっ素樹脂コーティングです。

フッ素樹脂コーティングによる静電気トラブルを低減し、
「付着を防止する」
「すべりやすくする」
「腐食しにくくする」
などの機能をもたらします。

また、材料の貼りつきによる製品トラブルを防ぐ、付着物の洗浄作業を軽く
する等、さまざまな現場で生産効率を改善します。

【特長】
■コーティング面の帯電防止
■粘着物に対して離型がよく、付着しないか、または付着しにくくする
■フッ素樹脂コーティングの低い摩擦係数によって潤滑性を良くする
■搬送ガイドやシュート、配管等に処理することで搬送の流れの悪さや詰　ま
　りを防ぐ
■薬品に触れるタンクや攪拌羽根を保護し、安全性および耐久性を高める

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

電気抵抗率が高く、電流を遮る機能を備えた電気絶縁コーティングがあります。

フッ素樹脂は高絶縁性で、体積固有抵抗率はΩ・cm以上、耐アーク性は汎用
樹脂の3倍以上と優れており、ほかの樹脂にくらべ、さまざまな電気的な環境
において安定しています。

一方でコーティング面が帯電しやすく、静電引力による異物の付着や静電気
災害などの問題がある場合には、帯電防止機能のあるふっ素樹脂コーティン
グをご選定いただけます。

【選ばれているコーティング】
■電気絶縁性
　・フッ素樹脂コーティング（テフロン コーティング）
■帯電防止性
　・セーフロン
　・セーフロン AP+

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

■メッキ冶具、はんだ治具、半導体製造ラインなどの用途
・選ばれている表面処理
『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』

■精密金型などの用途
・選ばれている表面処理
『バイコート(R)』
『ナノプロセス(R)』

■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途
・選ばれている表面処理
『セーフロン(R)』
『PBI、PIコーティング』

■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途
・選ばれている表面処理
『ナノプロセス(R)』

■薬液供給タンクなどの用途
・選ばれている表面処理
『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』
『セーフロン(R)AP+』
『MYライニング(R)』

■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途
・選ばれている表面処理
『セラシールドF』

■高温設備部材（ロール、ヒーターカバー）などの用途
・選ばれている表面処理
『SGNコーティング』

※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。
　製品の詳しい内容は「吉田SKT公式サイト」をご覧ください （詳細を見る）

代表的な耐食材料としてはゴムやガラス、グラファイト製品が知られていますがそれぞれ短所もあります。

■短所や懸念点
・ゴム→熱や溶剤系に弱い
・グラスライニング→アルカリ薬品、ヒートショック、機械的ショックに弱い
・グラファイト製品→耐酸性に優れるものの強酸化性酸（発煙硫酸など）に弱い

■短所や懸念を払拭する素材
以上の視点で見た場合、パーフロロ系のフッ素樹脂の欠点は少なく
耐薬品性の観点ではオールラウンドで使用できるのが
フッ素樹脂コーティング・フッ素樹脂ライニングです。


タンク、配管、バルブ、ポンプなどの用途
■選ばれている表面処理
　・テフロン(TM)コーティング
　・フッ素樹脂コーティング
　・セーフロン(R)
　・セーフロン(R)AP+
　・MYライニング(R)

反応槽、酸貯蔵槽などの用途
■選ばれている表面処理
　・MYライニング(R)

乾燥機、遠心分離機などの用途
■選ばれている表面処理
　・セーフロン(R)
　・セーフロン(R)AP+

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■表面処理が求められている現場
・ロボットアームカバーの腐食が懸念される環境
・UVを使用した滅菌環境
・洗浄性が求められる環境

■革新のポイント
・ロボットアームカバーに耐食コーティングを施すことで、
　多くの酸やアルカリ、溶剤などの薬品から金属を守ります。
・UVなどの特殊環境でも表面が劣化しにくく、
　ロボットの保護にご使用いただけます。
・金属に比べても洗浄性に優れているため、食品などが付着しやすく細菌の温
　床になるような条件でも安心して使用していただけます。
・これまで「環境」や「雰囲気」がネックとなり、
　設備の劣化が懸念されていた現場の効率化を進めます。

■ロボット搬送粘着トラブル改善コーティング例
・テフロンコーティング（フッ素樹脂コーティング）
・帯電防止フッ素樹脂コーティング「セーフロン」
・帯電防止フッ素樹脂コーティング「セーフロンAP+」
・有機無機複合コーティング「セラシールド」
・フッ素系常温コーティング「セラシールドF」

※詳しくはPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

フッ素樹脂の電気特性について詳しく解説します。

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INDEX
樹脂の電気特性とは
電気の流れとは
導体・絶縁体の違いとフッ素樹脂
フッ素樹脂（PTFE）の分子構造による電気特性とは？
　フッ素樹脂の電気特性(1) 絶縁性
　フッ素樹脂の電気特性(2) 誘電率、比誘電率
　フッ素樹脂の電気特性(3) 誘電正接
フッ素樹脂と帯電
フッ素樹脂の帯電防止性
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※詳細は下記リンクより公式サイトをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

■ プラスチック素材の電気特性とは
フッ素樹脂をはじめとするプラスチックの電気特性は「絶縁性」「誘電性」「耐電性」などが挙げられます。プラスチック素材は基本的に電気が流れず、とどまる性質を示します。

■ フッ素樹脂（PTFE）の電気特性とは？
プラスチックの電気特性は、基本的にプラスチックを構成する高分子構造に由来します。フッ素樹脂（PTFE）は分子内の原子の配列が緻密で対称であるため、電荷の分極が極めて小さい「無極性高分子」に分類され、次のような電気特性を発揮します。

■フッ素樹脂の絶縁性
フッ素樹脂（PTFE）の体積抵抗率、表面抵抗率は非常に低く電気を通しにくい素材と言えます。
フッ素樹脂（PTFE 3.2mm厚）の絶縁破壊強さは19KV/mmです。スーパーエンプラと呼ばれる耐熱性に優れるプラスチックの中ではPEEKの19KV/mmと同等でPPSの15KV/mmよりも優れます。

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■半導体製造ラインなどの用途
・選ばれている表面処理
『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』

■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途
・選ばれている表面処理
『セーフロン(R)』
『PBI、PIコーティング』

■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途
・選ばれている表面処理
『ナノプロセス(R)』

■薬液供給タンクなどの用途
・選ばれている表面処理
『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』
『セーフロン(R)AP+』
『MYライニング(R)』

■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途
・選ばれている表面処理
『セラシールドF』

■高温設備部材（ロール、ヒーターカバー）などの用途
・選ばれている表面処理
『SGNコーティング』

※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。
　製品の詳しい内容は「吉田SKT公式サイト」をご覧ください （詳細を見る）

『セーフロン(R)』は、
コーティング面に発生する電荷を基材金属やアースに流すことで、
帯電防止を可能にしたふっ素樹脂系表面処理です。

フッ素樹脂コーティングによる静電気トラブルを低減し、
「付着を防止する」
「すべりやすくする」
「腐食しにくくする」
などの機能をもたらします。

また、材料の貼りつきによる製品トラブルを防ぐ、付着物の洗浄作業を軽く
する等、さまざまな現場で生産効率を改善します。

【特長】
■コーティング面の帯電防止
■粘着物に対して離型がよく、付着しないか、または付着しにくくする
■フッ素樹脂コーティングの低い摩擦係数によって潤滑性を良くする
■搬送ガイドやシュート、配管等に処理することで搬送の流れの悪さや詰　ま
　りを防ぐ
■薬品に触れるタンクや攪拌羽根を保護し、安全性および耐久性を高める

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

フッ素樹脂は高絶縁性で、体積固有抵抗率はΩ・cm以上、耐アーク性は汎用
樹脂の3倍以上と優れており、ほかの樹脂にくらべ、さまざまな電気的な環境
において安定しています。

一方でコーティング面が帯電しやすく、静電引力による異物の付着や静電気
災害などの問題がある場合には、帯電防止機能のあるふっ素樹脂コーティン
グをご選定いただけます。

【選ばれている表面処理】
■電気絶縁性
　・フッ素樹脂コーティング（テフロン コーティング）
■帯電防止性
　・セーフロン
　・セーフロン AP+

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半導体製造プロセスとは、
設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。
半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、
現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。

半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、
多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。

1．設計→フォトマスクの製作
　論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作
2．前工程（ウエハー加工）
　シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査
3．後工程（組み立て）
　ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷

半導体製造プロセスにおいて、
特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため
高い純粋性や精密性が求められます。

フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、
半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の
一翼を担っています。

以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。 （詳細を見る）

半導体治工具とフッ素樹脂コーティングは、半導体製造において密接な関係があります。
フッ素樹脂コーティングは、半導体治工具に以下の機能を付与するために使用されています。

■耐食性
　半導体製造工程では、化学薬品や高温などの環境下で治具が使用されるため、耐食性の高いフッ素樹脂コーティングが施されます。

■離型性
　半導体製造工程では、治具から半導体ウェハーや部品を取り出す際に、離型性が求められます。フッ素樹脂コーティングは、優れた離型性を有しています。

■帯電防止性
　半導体製造工程では、静電気による半導体チップの破損を防止するために、帯電防止性の高いフッ素樹脂コーティングが必要とされます。

このように、フッ素樹脂コーティングは、半導体治工具の性能を向上させるために重要な役割を果たしています。
今後も、半導体製造技術の進歩に伴い、フッ素樹脂コーティングの需要は拡大していくと考えられます。

吉田SKTでは半導体治工具に適したフッ素樹脂コーティングの実績が数多くあります。
資料をダウンロード頂き詳細はお問い合わせください。 （詳細を見る）

■メッキ冶具、はんだ治具、半導体製造ラインなどの用途
・選ばれている表面処理
『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』

■精密金型などの用途
・選ばれている表面処理
『バイコート(R)』
『ナノプロセス(R)』

■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途
・選ばれている表面処理
『セーフロン(R)』
『PBI、PIコーティング』

■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途
・選ばれている表面処理
『ナノプロセス(R)』

■薬液供給タンクなどの用途
・選ばれている表面処理
『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』
『セーフロン(R)AP+』
『MYライニング(R)』

■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途
・選ばれている表面処理
『セラシールドF』

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吉田SKTは、半世紀以上にわたり、フッ素樹脂加工の技術革新を牽引してきた企業です。
1968年の米国デュポン社とのライセンス契約締結を皮切りに、
テフロン(TM)を含むフッ素樹脂コーティング技術の導入と発展に注力。
当社の技術力は、テフロンフッ素樹脂コーティングだけに留まらず、
多彩なコーティング技術の開発につながりました。

【主要な表面処理技術】
テフロンフッ素樹脂コーティング
　非粘着性、耐薬品性、耐熱性、耐寒性を特長とし、幅広い用途に適用可能
MYライニング(R)
　耐浸透性PFAライニングで、化学薬品の取り扱いに最適
セーフロン(R)
　帯電防止機能を持つフッ素樹脂コーティングで、安全性を高める
非粘着コーティングシリーズ
　粘着物質への対応に特化したコーティングシリーズ
BICOAT(R)
　超耐久性を誇る、有機無機複合コーティングシステム
ナノプロセス(R)
　精密薄膜コーティングプロセスで、最先端の技術要求に応えます。

広範な材料選定からテストピースの提供に至るまで、
吉田SKTはお客様ひとりひとりの具体的な要望に対し、細やかなサポートを提供します。 （詳細を見る）