高温下でも頼もしい表面処理効果『SGNコーティング』「製品カタログ」

『SGNコーティング』は、各種セラミックを基本材料とし、
スーパーエンジニアリングプラスチックを組み合わせた
複合材料コーティングです。

600℃程度までの高耐熱性を持ち、溶接スパッタの付着防止等に
使用できる耐熱・潤滑非粘着コーティングでは「耐熱標準タイプ」、
「耐熱+機能タイプ」がございます。

また、「セラミックス＋機能材料コーティング」の
遠赤外線効果非粘着コーティングがございます。

【特長】
＜耐熱・潤滑非粘着コーティング＞
■セラミックス系コーティング
■600℃程度までの高耐熱性

＜遠赤外線効果非粘着コーティング＞
■遠赤外線効果により、砂糖入り玉子焼き等を均一に加熱焼成し、
　焦げ付きにくく離型させる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

コーティングの採用を検討する際は、
コーティングをする設備や部品が使用される環境の温度が高い場合は、
コーティングへの影響も考慮しなければなりません。

フッ素樹脂は、樹脂のなかでは驚異的な耐熱性を誇り、
高温でも溶融したり変形したりしにくい材料です。
フッ素樹脂の種類によっても異なりますが、
連続最高使用温度は260℃(JIS K 7226）とされています。

フッ素樹脂コーティングは、高温または超低温でのご使用が可能です。

【選ばれている表面処理】
■耐熱・耐寒性
・フッ素樹脂コーティング（テフロンコーティング）
■超耐熱性
・SGNコーティング
・PBIコーティング

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

■メッキ冶具、はんだ治具、半導体製造ラインなどの用途
・選ばれている表面処理
『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』

■精密金型などの用途
・選ばれている表面処理
『バイコート(R)』
『ナノプロセス(R)』

■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途
・選ばれている表面処理
『セーフロン(R)』
『PBI、PIコーティング』

■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途
・選ばれている表面処理
『ナノプロセス(R)』

■薬液供給タンクなどの用途
・選ばれている表面処理
『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』
『セーフロン(R)AP+』
『MYライニング(R)』

■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途
・選ばれている表面処理
『セラシールドF』

■高温設備部材（ロール、ヒーターカバー）などの用途
・選ばれている表面処理
『SGNコーティング』

※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。
　製品の詳しい内容は「吉田SKT公式サイト」をご覧ください （詳細を見る）

■半導体製造ラインなどの用途
・選ばれている表面処理
『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』

■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途
・選ばれている表面処理
『セーフロン(R)』
『PBI、PIコーティング』

■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途
・選ばれている表面処理
『ナノプロセス(R)』

■薬液供給タンクなどの用途
・選ばれている表面処理
『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』
『セーフロン(R)AP+』
『MYライニング(R)』

■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途
・選ばれている表面処理
『セラシールドF』

■高温設備部材（ロール、ヒーターカバー）などの用途
・選ばれている表面処理
『SGNコーティング』

※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。
　製品の詳しい内容は「吉田SKT公式サイト」をご覧ください （詳細を見る）

半導体製造プロセスとは、
設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。
半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、
現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。

半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、
多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。

1．設計→フォトマスクの製作
　論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作
2．前工程（ウエハー加工）
　シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査
3．後工程（組み立て）
　ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷

半導体製造プロセスにおいて、
特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため
高い純粋性や精密性が求められます。

フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、
半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の
一翼を担っています。

以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。 （詳細を見る）

吉田SKTは、半世紀以上にわたり、フッ素樹脂加工の技術革新を牽引してきた企業です。
1968年の米国デュポン社とのライセンス契約締結を皮切りに、
テフロン(TM)を含むフッ素樹脂コーティング技術の導入と発展に注力。
当社の技術力は、テフロンフッ素樹脂コーティングだけに留まらず、
多彩なコーティング技術の開発につながりました。

【主要な表面処理技術】
テフロンフッ素樹脂コーティング
　非粘着性、耐薬品性、耐熱性、耐寒性を特長とし、幅広い用途に適用可能
MYライニング(R)
　耐浸透性PFAライニングで、化学薬品の取り扱いに最適
セーフロン(R)
　帯電防止機能を持つフッ素樹脂コーティングで、安全性を高める
非粘着コーティングシリーズ
　粘着物質への対応に特化したコーティングシリーズ
BICOAT(R)
　超耐久性を誇る、有機無機複合コーティングシステム
ナノプロセス(R)
　精密薄膜コーティングプロセスで、最先端の技術要求に応えます。

広範な材料選定からテストピースの提供に至るまで、
吉田SKTはお客様ひとりひとりの具体的な要望に対し、細やかなサポートを提供します。 （詳細を見る）