【部品修理/リペア/再実装】BGA/SMT リワークシステム「RD-500III」

ソルダリング・デソルダリングシステムツールの開発、製造販売などを⾏っている、デンオン機器株式会社の製品カタログです。

【掲載内容　※詳しくはカタログをご覧ください。】
「RD-500III」は、安定した安全なリワーク作業、鉛フリーはんだ、共晶はんだ、大型基板（最大500×600mm）、各種デバイスに対応したリワークシステムです。
トップヒーターとボトムヒーターは高性能・高効率のハイパワーホットエアーヒーターの採用で、接合部が安定し安全に加熱します。
また、合理的なヒーティングプロファイルが得られます。
強力な遠赤外線エリアヒーターは、基板の反りを防ぎます。

【特長】
○フラッシュメモリ・コントローラー
→ハードディスクや冷却ファンなど駆動部品を必要としない
○鉛フリーに最適な3つの加熱システム
○用途に合わせた2モードのクーリング機能
○デバイス温度抑制の2ポイントオートプロファイル
○はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合された機能

【用途】
・タブレット
・パソコン基板
・携帯電話
・スマートフォン
・ウェアラブル
・BGA,CSP,POP,QFN,
などにお使いいただけます。