放熱基板『DPGA』

プリント配線板製造・販売などを行っている、株式会社ダイワ工業の製品カタログです。

【掲載内容　※詳しくはカタログをご覧ください。】
『DPGA』とは、「Daiwa Process Global Advance」の略で、ダイワ工業が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。
高放熱特性を持つ基板が、LEDの高輝度・長寿命化、ヒートシンク小型化などを実現します。

【特長】
○金属柱（銅バンプ）による層間接続
→低抵抗、高接続信頼性、高熱伝導性を実現
○銅バンプは任意の形状とサイズが可能
→円柱形状の場合、直径0.3～4.00mmまで可能
○大きさの違う銅バンプの混在が可能
○薄さ、軽さ、剛性の向上
→最小板厚：0.3mm 絶縁層にプリプレグを採用
○LEDの機能を最大限に活かせる
→LED基板（液晶パネル、照明）や車載用基板に最適