クロスエッジ微細加工　総合カタログ　【最新版】

当社では、切る、削る、磨く、メタライズ、接合といった技術を
クロスさせた複合加工技術による製品の開発・製造を手がけています。

中でも、『ザグリ底面透明加工』は、パイレックス、テンパックス、
石英などのガラスのザグリ底面を鏡面状態に仕上げることが可能です。

透明性の向上により、外部からの観察が鮮明になるため
バイオ・メディカル分野などで活躍します。

【特長】
■側壁面へのメタライズができ、光の干渉・吸収を防止
■穴径、穴形状、ザグリ深さは設定自由
■φ200mmウエハまで対応可能
■ガラス厚0.1～0.15mm設定で液浸レンズの焦点距離に適合可能

※当社の微細加工技術を紹介した資料を進呈中！
　詳しくは【PDFダウンロード】よりご覧いただけます。
　
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ガラス基板製品 「マイクロ流路ガラス」は、耐熱性、耐薬品性に優れたガラスを採用。
自由度の高い3次元流路の設計が可能です。

【特徴】
○3次元流路対応
○流路デザインのカスタム対応が可能
○PDMS樹脂の代わりにガラスを採用
→耐熱性、耐薬品性に優れるガラスを採用
○流路加工面の透明処理を実現
→マイクロ流路ガラス上下面や側面からの測定・観察が可能

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

0.5tパイレックスガラスに0.2mm角の貫通穴を複数加工し、ガラスをメッシュ状にしました。
本加工は量産向けに開発した加工技術で、数量への対応も可能です。

【特長】
○0.1ｍｍ×0.1ｍｍの多数貫通穴加工
・（例）3インチウェーハで150,000穴
○高アスペクト比（1：8～10）において貫通穴形状の選択が可能
・ストレート形状、テーパ形状に対応
○チッポングレスを実現
・Siとの陽極接合時のコンタクト性が向上

※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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ガラス基板内部に高精度なキャビティーを形成。
窓部は薄くかつ透明化が可能のため、レーザー光やLED光をゆがみなく透過させたり、
窓部を通して液浸顕微鏡で観察させたりする用途に適します。
ガラス側壁面を遮光する事で、不必要な光を遮断することもできます。

ガラス底部から上部に、立体配線を行う事で透明性を確保しながら、信頼性の向上につなげることが出来ます。
組立工程の見直しもでき、省スペース化にもつながります。

【特長】
○キャビティー底面の透明加工が可能
○側壁面へのメタライズが可能
○立体的な配線形状が可能

※詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

本製品はパイレックス／テンパックスなどのホウ珪酸系ガラス基板中に電気伝導性を有する金属貫通配線（Via-hole）を多数形成したものです。
最大φ8インチ基板までの対応が可能です。
平面度及び気密性が良好で、Ｓｉ系デバイス封止用としての陽極接合（アノーデックボンディング）が可能です。

【特長】
○シリコンウェーハと陽極接合が可能
　接着剤を使用しない陽極接合が出来るためアウトガス問題を解決
○優れた高周波特性
・Viaの浮遊インダクタンスや低い電気抵抗を確保
・ガラスを母材とすることでシリコンと比較して高い絶縁性を確保
○ヒートシンクとしての設計が可能
　Viaにシリコンを使用することでサーマルViaとしての機能を持たせることが可能
○可視光を透過
　接合箇所の確認や光信号の透過が可能
○Φ200mmウエーハまで対応可

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「スペーサーガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。
ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。
テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事が可能です。 さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。

【特長】
○穴周辺部のダレを抑制
○チッピングを低減
・≦10μmまで対応可能
○ガラス加工時に発生するマイクロクラックを除去し、パーティクルをコントロール
・MEMSデバイスと接合後に発生する、パーティクルによる動作不良を低減

※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 （詳細を見る）

「小径穴ガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。
ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。
テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事が可能です。 さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。

【特長】
○小径穴加工
・最小φ0.1mmを実現
○φ300 mmウェーハまで対応可能
（一部加工に関してはφ200mmまでの対応となります）
○穴周辺部のダレを抑制
○チッピングを低減
・≦10μmまで対応可能

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弊社では、透明性、耐薬品性、耐熱性に優れたガラス加工を提供させて頂いております。
弊社が推奨するガラスでは、透明性の高い石英ガラスをはじめ、テンパックスガラス、他などがあります。

【特徴】
◎0.1〜0.15mmまで極薄研磨可能
→観察出来なかった細胞・タンパク質・ＤＮＡ等の観察が可能

◎不可能だった分析／微細流路への送液等が可能　【ＰＤＭＳ（シリコン樹脂）】

◎Ｓｉ（シリコン）との陽極接合（接着剤レス）が可能　【テンパックスガラス】
→接着剤による細胞等への悪影響が生じる心配がない

◎溝幅30〜50μｍの微細流路品をはじめ、高アスペクト比流路品（幅１００μｍ、深さ８００μｍ）、Ｖｉａ付き流路品（Ｖｉａを埋め込む事により電気泳動による電気的制御可能）も製作可能　【流路品】

　　＼是非、ガラスの素晴らしさをバイオ分析、研究にお役立てください／
※詳細はお問い合わせいただくか、カタログ（ＰＤＦ）をダウンロードしてください。 （詳細を見る）

『Cu-AlN-Cuサブマウント』は、高出力半導体レーザ向けのサブマウントです。

Cu-AlN-Cuの3層構造により、高熱伝導率と絶縁性を両立しています。

また、熱膨張率においても、Cuめっき部の厚みを最適値にコントロール
することにより、LD素子とのCTEマッチングが可能で高出力化、長寿命化を
可能とします。

なお、形状においても、自由度の高い設計が可能です。

【特長】
■CuめっきとAlNの複合構成により高熱拡散性と絶縁性を確保
■熱膨張係数(CTE)をコントロール
■LD搭載面クリティカルエッジ部のプルバックが不要
■AuSn・AuGeはんだ蒸着対応が可能
■シャープエッジによりLDのアライメント性を向上
■Cuの厚付け可能 （＜100μm）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『クロスエッジ微細加工』とは、1つの製品の製造の中で
異なる2つ以上の加工を組み合わせる加工です。

”切る・削る・磨く・メタライズ・接合”の5つの加工技術が中心となっています。

当社では、5つの先端技術をクロスさせた複合加工技術により、
「品質・コスト・量産性」を考え、お客様のご要望にマッチしたものを
ご提案して参ります。

【特長】
■安定した品質を維持
■短納期での加工を実現
■コストパフォーマンスの良いサービスを提供
■複数工程を組み合わせ独創的なモノを開発することで、お客様の課題を解決

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

株式会社テクニスコより、「クロスエッジ微細加工【マイクロチャンネルクーラー】」のご案内です。 （詳細を見る）

株式会社テクニスコより、「クロスエッジ微細加工【超耐圧小型水冷ヒートシンク】」のご案内です。 （詳細を見る）

テクニスコは、200μm□～数ミリ□レベルまでの微細チップ加工を
得意としております。

エッジ部分はシャープに、またバリは数μm以下レベルに仕上げることが
できるほか、CuW／Kv／Ag／Mo／Cu等、難切削材と言われる特殊金属への
複雑な切削加工が自由自在に行えます。

加えて、Ni／Auめっき、AuSn蒸着、部分めっき、パターンメタライズへの
対応も可能です。

【特長】
■金属材へのセラミックコーティング処理を実現
■各部品の半田接合が可能
■各種ヒートシンク(セラミック・金属部品・組立部品)へのAuSn､AuGe蒸着対応
■バリ＜5Llm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

シリコンウェーハと同じ熱膨張率材を採用し、ウェーハヘのスリップ発生を低減しています。 （詳細を見る）