高速・広帯域超音波探傷器 HIS3 HF/LF

材料内部のきずを検出する手法として、超音波を用いた方法が
あげられる。中でもその検査結果を分かり易い画像データで表示する
ことができる超音波探傷映像化装置は、今や産業界のあらゆる分野に
普及し、有効に使用されている。
この度、従来のシングルプローブ探傷スキャナにポータブルフェーズド
アレイ超音波探傷器を搭載した新しいシステム、
「高速超音波探傷スキャナ」を開発した。この装置を用いることで、
数十μｍレベルの小さなきずの検出や、大型材料に対する高速探傷が
可能になった。今回は最新のフェイズドアレイ技術を用いた高速超音波
探傷スキャナの特長を紹介する。

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高速・広帯域超音波探傷器HIS3は、探傷器として
必要な機能のすべてを1台に集約したスタンドアローン器です。
特に水浸高速探傷アプリケーションに好適な万能器として開発されました。

HIS3 HFは受信周波数帯域が1MHz〜300MHzと広帯域の探傷器で、
10MHz〜125MHzの高周波プローブに適しており、
薄い材料の検査・微細欠陥の検出に好適です。 （詳細を見る）

高速・広帯域超音波探傷器HIS3は、探傷器として
必要な機能のすべてを1台に集約したスタンドアローン器です。
特に水浸高速探傷アプリケーションに最適な
万能器として開発されました。

機構部との組み合わせによる幅広い用途に利用可能
（※営業とのご相談により仕様を作成いたします）。
バックエコートラッキングが可能な独立２モニターゲートを搭載。

多用途・高機能超音波探傷器　HIS3 LFは0.25MHz〜25MHzの
周波数帯域が使用可能で低い周波数のプローブに
最適な威力を発揮します。　
また、任意の測定ゲートの組み合わせ設定できる2ウェイレシーバと
マルチポイントDAC/TCG機能などの様々な機能が
集約されていることにより厚い材料・高減衰材料の検査にも
対応可能です。
航空機部品など重要素材 、部品等の検査に多く利用されています。 （詳細を見る）

高速・広帯域超音波探傷器HIS3は、探傷器として
必要な機能のすべてを1台に集約したスタンドアローン器です。
特に水浸高速探傷アプリケーションに好適な万能器として開発されました。

機構部との組み合わせによる幅広い用途に利用可能。
バックエコートラッキングが可能な独立２モニターゲートを搭載。

●HIS3 LF
0.25MHz〜25MHzの周波数帯域が使用可能で低い周波数のプローブに好適な威力を発揮します。　
また、任意の測定ゲートの組み合わせ設定できる2ウェイレシーバとマルチポイントDAC/TCG機能などの様々な機能が集約されていることにより厚い材料・高減衰材料の検査にも対応可能です。
航空機部品など重要素材 、部品等の検査に多く利用されています。

●HIS3 HF
受信周波数帯域が1MHz〜300MHzと広帯域の探傷器で、10MHz〜125MHzの高周波プローブに適しており、薄い材料の検査・微細欠陥の検出に好適です。 （詳細を見る）

高速・広帯域超音波探傷器HIS3は、探傷器として必要な機能のすべてを
1台に集約したスタンドアローン器です。
特に水浸高速探傷アプリケーションに好適な万能器として開発されました。

機構部との組み合わせによる幅広い用途に利用可能
（※営業とのご相談により仕様を作成いたします）。
バックエコートラッキングが可能な独立２モニターゲートを搭載。

多用途・高機能超音波探傷器　HIS3 LFは0.25MHz〜25MHzの
周波数帯域が使用可能で低い周波数のプローブに好適な威力を発揮します。　
また、任意の測定ゲートの組み合わせ設定できる2ウェイレシーバと
マルチポイントDAC/TCG機能などの様々な機能が
集約されていることにより厚い材料・高減衰材料の検査にも対応可能です。
航空機部品など重要素材 、部品等の検査に多く利用されています。 （詳細を見る）

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高速・広帯域超音波探傷器HIS3は、探傷器として
必要な機能のすべてを1台に集約したスタンドアローン器です。
特に水浸高速探傷アプリケーションに好適な万能器として開発されました。

機構部との組み合わせによる幅広い用途に利用可能。
バックエコートラッキングが可能な独立２モニターゲートを搭載。（LF）

●HIS3 LF
0.25MHz〜25MHzの周波数帯域が使用可能で低い周波数のプローブに好適な威力を発揮します。　
また、任意の測定ゲートの組み合わせ設定できる2ウェイレシーバとマルチポイントDAC/TCG機能などの様々な機能が集約されていることにより厚い材料・高減衰材料の検査にも対応可能です。
航空機部品など重要素材 、部品等の検査に多く利用されています。

●HIS3 HF
受信周波数帯域が1MHz〜300MHzと広帯域の探傷器で、10MHz〜125MHzの高周波プローブに適しており、薄い材料の検査・微細欠陥の検出に好適です。 （詳細を見る）

弊社は超音波探傷と映像処理装置とを組み合わせた超音波探傷装置を開発することで、製品の品質管理をサポートしています。

超音波探傷映像化装置による応用範囲は、
半導体内部のクラック検出や接着と剥離の弁別、ファインセラミックス、複合材料などの新素材のボイド、デラミネーション検出、
あるいは航空機に使用される加工部品の最終検査や異種金属との接合面の検査などと非常に広くまた成果をあげています。

D-view（Desktop ultrasonic view-system）は、
研究所やオフィスで簡単にセットアップができる省スペース設計のデスクトップ型超音波探傷映像化装置です。

定評ある弊社SDSシリーズ高性能超音波スキャナの使い勝手、充実したデータ処理ソフトはそのまま受け継いでいますので、様々な分野の材料検査に適用可能です。
もちろん弊社新開発の高周波対応超音波探傷器「HIS3」を搭載しています。

【特長】
■高周波探傷器 HIS3搭載
■windows対応
■豊富な画像処理ソフト
■LAN対応可能
■コンパクト設計 （詳細を見る）