精密加工　技術ハンドブックVol.1【※無料プレゼント中！】

東レ・プレシジョン株式会社は超精密微細加工技術で
お客様のお悩みを解決する受託加工の会社です。
東レの繊維向けの紡糸用ノズルを永年製作しています。
その他、多くの製造メーカーの試作・開発向けに精密、且つ高精度が要求される部品や金型の加工を行っております(受託加工)。

医療関連用途向けの受託加工製品も数多く製造しており、
特にマイクロ鉗子や、X線検査向け校正用微小異物サンプル、カテーテル金型、マイクロ流路、高精度検査装置向けの部品(アパーチャー、分注ノズル)等、幅広い品数を取り扱っています。

マイクロ鉗子は実物を展示し、デモストレーションも行っておりますので、是非、弊社ブースにお越しいただき、実際に見て、触れて、体感して下さい。

来場者には精密加工技術ハンドブックを進呈します！
(※技術ハンドブックは名刺との交換となりますので予めご了承下さい）
是非お立ち寄り下さい。 （詳細を見る）

「精密加工 技術ハンドブックVol.1」は1955年創業以来、精密加工のプロによる最新技術トピックスや導入事例などが満載のエンジニアに役立つ小冊子です。
たとえば、集束イオンビームを加工ポイントに照射して表面が加工される「FIB加工」なら最小孔径は0.5ミクロン！従来の放電加工よりも低ダメージ加工のため非常に滑らかな加工面に仕上がります。
精密孔加工技術は航空機、産業ロボット、計測制御機器など各種産業分野で幅広く採用いただけます。

※イプロスユーザー限定！技術ハンドブックを特別進呈中！詳細はダウンロードフォームよりお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

従来多孔体というとメッシュや多孔質といったものが主ですが、孔径が不均一である、目詰りする、といった課題があり、微細孔となるとなおさらです。
そこで東レ・プレシジョン株式会社では、レーザー加工技術を駆使して、TiやSUSといった金属板（t0.1mm）に、通常では深さ方向にテーパー状となる孔断面形状をストレートに近づけることで狭ピッチ加工を実現しました。

【特徴】
　●高開口率：φ30μmで30％
　●高精度：孔径精度（σ）は±1μm程度
　●整列した直進孔のため、逆洗も可能
　●微細孔の高開口率多孔板としてはリーズナブルな価格

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

当社独自のレーザ加工技術を駆使し、お客様に好適な加工をご提案し、受託加工します。ステンレスなどの金属やセラミック、Siの薄板に多数の微小な孔を加工します。微小孔を挟ピッチで加工する高開口率３０％加工や、丸孔以外の変形孔加工にも対応可能で、お客様のご要望に合わせた加工提案を致します。当社の長年培った精密微細孔加工ノウハウとレーザー加工技術で高速・高品位・低コストの微細孔加工を実現しませんか？
【特徴】
　最大ワークサイズ　　　　□500mm最大加工厚み　～t1mm
　加工孔サイズ　　　　　　φ10μm～加工孔精度　　±10%以下
　位置決め精度　　　　　　±5um以内
　材　　質　　　　　　　　セラミック等
※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

超仕上技術は、全ての製品の最終品質を決定します。当社ではお客様の立場に立って、最適の仕上を行っています。
当社の超仕上加工技術は、ラップ盤の表面形状をナノメーターオーダーで管理し、また加工に伴うラップ盤内部の温度上昇を抑えることによって、加工面状は極限にまで向上します。

【特　長】
・サブミクロンレベルの鏡面加工
・難削材も対応可能

※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問合せください。 （詳細を見る）

東レ・プレシジョンの超微細溝加工は、超高精度の加工機を使用することによりナノメーターオーダーの
加工を実現しました。シェーパー加工の導光板金型加工・ナノインプリント金型加工技術は、ナノオーダー
精度の加工機を適正な防震・温度・湿度の環境条件下（２３±０．０５℃）で使用することにより溝、稜線
共に1μm以下のシャープ形状を実現。
ピッチ精度は1μm以下、面粗さＲａ２０ｎｍ以下で２～６５インチサイズまで対応可能となっており、多様
な溝形状を高品質にて加工できます。
【加工技術の特長】
　■シェーパ加工　　→　高精度の工具を用いて、微細な溝加工を実現
　■ミーリング加工　→　ディンプル加工
　■フライカット加工
【製作事例】
　■導光板金型
　　時計型ウェアラブル端末、スマートフォン、タブレット、モニター、TV向け等各種サイズで実績があります。
　■ナノインプリント金型　→　フィルムへの熱インプリント加工を承ります。
　■マイクロレンズアレイ
　■光学部品金型
　■MEMS
　■バイオ関係

※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
 （詳細を見る）

ＦＩＢ加工観察装置によるＳＩＭ像の３Ｄ再構築解析の受託を始めました！
材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明など、様々な分野で、お役にたちます！

【半導体デバイスの故障解析やワーク断面・積層構造を高精度高分解能で観察】
集束イオンビーム(FIB)加工装置には微小で等間隔ピッチでのスライス加工が出来る他、都度画像を
取得できる機能があります。この機能を利用するとワーク断面の高精度露出と高分解能の画像取得
により、微小なワークの不具合の解析として断面形状や積層構造の観察ができます。
例えば、半導体デバイスの故障解析やワイヤーボンドの断面形状の観察、めっきの積層構造や厚さ
の確認等を可能にします。
【特長】
■逐次加工・観察で再構築データを作成
■スライスデータの重ね合わせが高精度で、高品位な３Ｄデータを作成
■スライスピッチは1nm～1μmで設定可能
■高分解能なSIM像観察
■観察対象：200µmまで対応可能
■研磨加工で不具合箇所が消えてしまうような微小な観察対象でも観察可能
※解析例などの詳細については、お問い合わせいただくかまたはカタログをダウンロードしてご覧下さい。 （詳細を見る）

　　　＞＞　こんな時に声を掛けて下さい！　＜＜
・塗布用、紡糸用ノズルなどの各種ノズル、コーティング用ダイなどを設計・製作したい。
・CAE解析(構造解析、熱流体解析)したい。
・2次元データを3次元化したい。手書き図面をCADデータ化したい。　...etc

【設計・解析例】
○設計事例
　・各種ノズル（塗布ノズル、紡糸ノズル...etc）
　・スリットダイ
　・機器関係（機密性検査機、抵抗測定マイクロ治具...etc）
○解析事例
　・構造解析（変形、応力）
　・熱流体解析（スリットダイ内の流れ、ノズル周りの流れ...etc）
○設計ツール
　・Solid Works
　・Auto CAD...etc

※詳しくはカタログをダウンロードして頂き、お気軽にお問合せください。
 （詳細を見る）

高強度、耐熱性、耐食性などの高い機能を持つ素材も当社のさまざまな加工技術を駆使して高精度に加工を行います。
微細加工、大物加工も是非お声掛けください。
【特　徴】
・チタン、モリブデン、タンタルなどのレアメタルから超硬合金、耐熱合金、耐食合金、金や銀などの貴金属に至るまで、豊富な加工ノウハウを生かして対応します。
・CFRPの加工も金属と同等レベルの加工が可能です。
・セラミックス、透明体材料、高融点材料にも対応します。
【事例紹介概要】
◆金属３Ｄプリンター
　※造形から仕上げまで一貫加工　※制御された多孔質体造形
◆微細溝加工
　※テクスチャリング加工　※高アスペクト比（４０倍）矩形溝加工
◆レーザー加工
　※高速加工で多孔板の製造
　※高品位な孔加工技術
　※ガラス、セラミックス加工事例
　※高融点材料加工事例（Ｎｂ、Ｔａ、Ｗ）
◆ＦＩＢ加工
　※最小径φ０．１ｍｍの加工技術
　※超微細異物サンプル紹介
◆高アスペクト比加工
　※アスペクト比100倍の微細孔加工事例紹介
※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。 （詳細を見る）

【PRポイント】
○φ1um以下の超微細穴加工が可能
○微細な構造加工が可能 　...etc
【集束イオンビーム（FIB）加工の原理】
数十ナノメートル程度に集束したイオンビームを試料表面で走査する事で発生した2次電子を検出し
顕微鏡像の観察、試料表面の加工が可能。FIBのイオン源にはガリウムイオンを使用しており、その
イオンビームを試料の表面に照射すると、
試料表面から2次電子が発生すると共に、ガリウムイオンが電子と比較してはるかに重い事から、
試料を構成する原子をはじき出すいわゆるスパッタリング現象が発生し、はじき出された原子は
2次イオンとなって試料から飛び出します。これらの現象を利用することで、観察と加工を行います。
【仕様】
・最大ワークサイズ　 50(X)×50(Y)×10(Z)mm
・最小加工サイズ（目安） 溝幅：100nm(～L/D=3）、穴径φ200nm（～L/D=5）
・高プローブ電流による高速＆大面積加工
・極低加速電圧による低ダメージ加工(TEM試料作製等）

※加工例・実績例を掲載中です。詳しくはお問い合わせ、カタログをダウンロードしてご覧下さい。 （詳細を見る）

東レ・プレシジョン株式会社の孔加工技術なら、永年培ってきた孔加工技術・ノウハウと最新設備の融合により、超精密な微細孔加工を実現します。
ナノオーダーの孔加工や、高精度・高品位・高密度・高い位置決め精度を提供できる孔加工、難削材の孔加工など加工技術も多数取り揃え、
お客様のご要望にあった好適な加工方法をご提案します。
まずは、お気軽にご相談下さい。

【特徴】
・ナノオーダーの超微細孔加工
・高密度・高い位置精度の孔加工
・難削材や丸孔以外形状の孔加工
・ミクロンオーダーの微細孔を量産可能
 （詳細を見る）

東レ・プレシジョン株式会社は1955年の創立以来、超精密微細加工技術でお客様のお悩みを解決、社会に貢献してきました。
金属3Dプリンターによる造形サンプルはもちろんのこと、永年培った超精密微細加工技術の集大成（加工サンプル）を数多く取り揃えて、この度展示会に出展致します。
是非、弊社ブースにお越しいただき、実際に見て、触れて、体感して下さい。 （詳細を見る）

東レ・プレシジョン株式会社は1955年の創立以来、超精密微細加工技術でお客様のお悩みを解決、社会に貢献してきました。
半導体製造装置向けの精密部品も受託加工で多数製造しています。
特に真空装置向けの精密部品や、光学部品、吸着プレートなどの
搬送冶具など幅広い品数を取り扱っています。
是非、弊社ブースにお越しいただき、
実際に見て、触れて、体感して下さい。

来場者には精密加工技術ハンドブックを進呈します！
半導体製造向け部品の精密加工におけるポイントを掲載。
是非お立ち寄り下さい。
(※技術ハンドブックは名刺との交換となりますので予めご了承下さい） （詳細を見る）

超短パルスレーザー加工とはパルス幅の短いレーザー(ピコ秒、フェムト秒等)を用いて微細加工する加工法です。
超短パルスレーザーは熱影響が少なく、高品位な仕上がりになります。材質がセラミック、ガラス、シリコン、フィルムといった脆性材料に対しても高品位な仕上がりを実現します。
その他、独自のテーパー角制御機能で、任意の孔形状を高精度に加工することができ、お客様の要望に合わせた加工ができます。

特長
当社の超短パルスレーザー加工には、下記の特長があります。
フェムト秒レーザーを用いた非熱加工でバリやマイクロクラックの低減された高速加工難削材金属やセラミックス・ガラス・シリコン等の加工の難しい材質を高品位に加工できます。
テーパー角制御による加工で、任意の形状加工を実現ストレート孔や、逆テーパーの加工、丸以外の形状の孔を加工できます。
大ステージによる大きなワークの加工が可能（最大ワークサイズ：□500mm）ステージに吸着する用途など、大きなワークに微細で精度の高い加工をしたい要望にもお答えできます。

※加工事例を紹介したサービス紹介資料を＜PDFダウンロード＞よりご覧いただけます。 （詳細を見る）