レジスト塗布前金属表面処理剤『SSPシリーズ』

表面クリーニングとプライマー処理を同時に実現！工数を削減します

『SSPシリーズ』は、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、
物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に
抑えたいときの処理用に開発しました。

従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが
可能です。

【特長】
■銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除ける
■酸化物、油脂分、防錆材の除去を同時に行う
■銅表面を平滑に処理できることで解像性を向上
■プライマー膜により、レジストとの十分な密着効果
■プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。