【製品カタログ】チップ形金属薄膜ネットワーク抵抗器

『チップ形金属薄膜ネットワーク抵抗器』は、スパッタリング技術とエッチング技術を利用して、高純度アルミナ基板表面にNi-Cr系抵抗薄膜を形成し、レーザートリミング技術により微細加工した高精度、高信頼性のチップ形金属薄膜ネットワーク抵抗器です。

徹底した品質管理のもとに製造され、高い信頼性を持ち、計測機器、半導体試験装置、医療機器、産業機器及び自動車用電装品など、広くご使用戴いて多くの実績をもっております。

【特長】
■素子間の相対的な抵抗温度係数（1ppm/℃以下）と経年変化が非常に小さく安定しております。
■面実装基板の取付面積が小さくでき、スペース効率を高められ、実装工数の低減が期待できます。
■金属 箔 抵抗器から置換えますと相対精度など、同等以上の性能が期待でき、ＶＥ効果が得られます。
■小型で、高密度実装が可能で、また、小口ロットに対応したテーピングも対応できます。


※製品の詳細は、PDF資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。 （詳細を見る）

『チップ形金属薄膜ネットワーク抵抗器』は、複数の抵抗器を集約したネットワーク抵抗器です。
カスタム対応にて、お客様のご希望通りの抵抗器を製作いたします。
素子間の 相対温度係数 1ppm/℃ 以下 と、抵抗比の経年変化 10ppm 以下を
実現しており、お客様の製品性能と信頼性を飛躍的に向上させます。
さらに実装個数の削減により、実装コスト低減、及び省スペース化にて
製品の小型化に寄与でき、付加価値の向上が期待できます。


【特長】
■素子間の相対的な抵抗温度係数（1ppm/℃以下）と経年変化が非常に小さく安定しております。
■面実装基板の取付面積が小さくでき、スペース効率を高められ、実装工数の低減が期待できます。
■金属 箔 抵抗器から置換えますと相対精度など、同等以上の性能が期待でき、ＶＥ効果が得られます。
■小型で、高密度実装が可能で、また、小口ロットに対応したテーピングも対応できます。


※製品の詳細は、PDF資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。 （詳細を見る）