株式会社SDK『製品案内カタログ』

安定したコンタクトは安定した生産を実現します。
カメラモジュール用のテストソケットは弊社が最も得意とする分野です。

【特徴】
・様々な形状のモジュールに合わせた設計が可能
・FPCやB to Bコネクタに直接コンタクトが可能

量産ラインの自動検査から評価用の製品検査に対応したソケットを提案/提供致します。その他評価、検査でお困りごとがございましたらぜひご相談ください！
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IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するソケットを設計、製作致します。

【特長】
・デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々なカスタム設計が可能
・低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して製作可能
・ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

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自動車の信頼性や安全性を支える大切な要素になる為、開発時や量産時など各工程で適切な検査が必要です。
当社ではカメラモジュールをはじめセンサー/LED/車載・EVデバイス用の検査治具をカスタムで設計・製作致します。

【特徴】
・モジュールの光学中心に合わせる「位置補正機構」の搭載が可能
・多様なモジュールや形状に対応可能
・PCB・FPC・BtoB等のコネクタへの適切なコンタクトをご提案致します
・試験環境を考慮したソケットを設計致します

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様々なデバイス形状や使用環境に合わせてソケットの製作が可能です。

【特徴】
・切削加工によるカスタム製品は少量から製作可能
・製作数量によっては金型成型での製作も可能
・形状やサイズなどニーズに合わせたソケットの設計が可能です

※詳細はお気軽にお問い合わせください
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【特徴】
・イメージセンサの光学中心を一定の位置に補正する機構を組み込むことが可能
・医療用の□1.0mm以下のパッケージにも対応実績がございます
・イメージセンサの複数個同時検査用ソケットも製作可能です
・対応可能PKG：CLCC/CSP/SOP/DIP　他

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【特長】
・LEDチップ単体（パッケージ前）の着脱が容易
・フリップチップの対応が可能
・エージング後にチップを取り出す事無く、積分球にそのまま取り付けてチップの測定も可能
・エージング用基板への脱着も容易
・LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策済み

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【特徴】
・ソケット機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化し、基板実装面積を最小にしました
・ご使用条件に合う好適なコンタクトを選択できます(常温用途のコンタクトが選択可能)
・バーンイン試験で発生するスティッキング対策にPKG引き離し機構を有しています
・ソケットアダプタを切削加工する事で多彩なパッケージ形状に対応可能

【仕様】
・コンタクト接触圧：11～14g/pin(高温用）　17～22g/pin(常温用）
・接触抵抗値（初期）：200～300mΩ
・適応温度：-40 ～ +150℃
・最大許容電流値：0.6amp

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【特長】
・標準規格品は低価格、短納期対応が可能
・プランジャーの先端形状と材質及びメッキ仕様についても選択が可能です
・小ロットのご相談も承ります

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SDKが取り扱うカメラモジュール用ソケットをご紹介します。

当製品は、光学中心を常に一定の位置に補正する機構を組み込む事が可能。
ほぼ全てのカメラモジュール形状に対応可能で、FPCやBtoBコネクタに
直接コンタクトする事ができます。

また、オンラインの自動検査から評価用の製品検査に対応したソケットを
提供できます。

【特長】
■光学中心を常に一定の位置に補正する機構を組み込む事が可能
■ほぼ全てのカメラモジュール形状に対応可能
■FPCやBtoBコネクタに直接コンタクトする事が可能
■オンラインの自動検査から評価用の製品検査に対応したソケットを提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

SDKが取り扱う『TOSA』をご紹介します。

上下にあるPADへのコンタクト精度を高める為に位置補正機構を組み込み可能。
デバイスの静電気破壊を防ぐ為、材料選定～ソケット設計～製作を行います。
オンラインのエージングテストや性能評価に対応したソケットをご提案致します。

【特長】
■上下にあるPADへのコンタクト精度を高める為に位置補正機構を組み込み可能
■デバイスの静電気破壊を防ぐ
■材料選定～ソケット設計～製作を実施
■オンラインのエージングテストや性能評価に対応したソケットをご提案
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『レーザーダイオード（LD）用エージングソケット』は、パッケージング前の
チップ単体をソケットに装着してテスト実施が可能です。

カバー側にフォトダイオードを組み込み、個別に検出することが可能。
パッケージング前に評価を行うことで、選別コストの削減につながります。
また、10～20連結まで搭載することができます。

【特長】
■チップ単体をソケットに装着してテスト実施が可能
■カバー側にフォトダイオードを組み込み、個別に検出することが可能
■パッケージング前に評価を行うことで、選別コストの削減に繋がる
■10～20連結まで搭載することができる
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『LED用テストソケット』は、LEDベアチップ単体でエージングする為の
ソケットです。

LEDベアチップでの検査を実施できますので、パッケージングコスト削減に寄与。
量産用のエージングテストや製品検査に対応したソケットをご提案致します。

LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策も施しており、
需要が高まっているUV-LED用のソケット提案が可能です。

また、1台のソケットに多ch搭載し、量産エージングできる製品提案が可能です。

【特長】
■LEDベアチップでの検査を実施可能
■パッケージングコスト削減に寄与
■量産用のエージングテストや製品検査に対応したソケットをご提案
■LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策
■需要が高まっているUV-LED用のソケット提案可能

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SDKは、『イメージセンサー』の光学中心を一定の位置に補正する機構を
組み込む製品提案が可能です。

オンライン用の自動検査から特性評価用に対応したソケットを提案/設計/製作が可能。多チャンネル用ソケットもご相談ください。

また、医療用□1.0mm以下のパッケージにも対応実績がございます。

【特長】
■光学中心を一定の位置に補正する機構を組み込み可能
■オンライン用の自動検査から特性評価用に対応可能
■多チャンネル用ソケットも製作できる
■医療用□1.0mm以下のパッケージにも対応実績あり

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SDKが取り扱う『アクティブコントローラー』をご紹介します。

セラミックヒーターやペルチェをソケットに搭載し、デバイスの温度特性を
測りたいといったサーマルコントロールを行うことが可能。

ご要望があれば、3DCADを用いて簡易的な熱流体や応力解析を行い、また
ソケット以外の周辺治具も当社で製作することができるのでご相談ください。

【特長】
■セラミックヒーターやペルチェをソケットに搭載
■サーマルコントロールを行うことが可能
■3DCADを用いて簡易的な熱流体や応力解析を実施可能

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SDKが取り扱う『パッシブコントローラー』をご紹介します。

デバイスの自己発熱を、ソケット側に放熱構造を組み込む事でテストを
安定させる事が可能。ソケット周辺にヒートシンクを搭載し、効率的な
放熱設計を行います。

ヒートシンクや放熱シートを組み合わせ放熱設計を加えたソケットが
ご提供できます。

【特長】
■デバイスの自己発熱を、ソケット側に放熱構造を組み込んでいる
■テストを安定させる事が可能
■ソケット周辺にヒートシンクを搭載
■効率的な放熱設計を可能

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当社の『温調システム』は、電子機器信頼性テスト環境の熱問題を解決します。

サーマルステージを温度変化させ、熱伝導でサンプルを温調。
温調ステージと無風恒温槽の2つのタイプがございます。

ご要望に応じてカスタムも可能です。

【特長】
■電子機器信頼性テスト環境の熱問題を解決
■サーマルステージを温度変化させ、熱伝導でサンプルを温調
■温調ステージと無風恒温槽の2つのタイプがある
■-55℃～+150℃
■カスタムも可能

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高周波デバイス・モジュールの開発が活発化している現在、
スマホ／タブレット端末やパソコン／パソコン周辺機器や、
自動車、医療機器／産業機器など多くの用途があります。

SDKでは、高周波対応ソケットの製作実績が多数ございます。

低背スプリングプローブピンを用いてL長を短く抑え、
信号経路を短くすることで高周波に対応したソケット構造を
提案することが可能です。

【特長】
■高周波対応ソケットの製作実績が多数
■低背スプリングプローブピンを用いてL長を短く抑える
■信号経路を短くすることで高周波に対応したソケット構造を提案可能

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『Cシリーズ』は、SiCやGaNなどを使用したパワーデバイスに求められる
高耐圧・大電流に対応可能な、耐熱設計のソケットです。

TO-220/TO-3P/TO-247の各パッケージに適合し、
TO-247向けは3端子用・4端子用の両方をラインアップ。

樹脂はPEEKとPPS、端子はSUSとBeCuがあり、
耐熱温度により、樹脂と端子の組み合わせを変更できます。

【特長】
■-55～220℃の幅広い使用温度範囲
■リード端子形状は基板実装タイプ（DIP）とバスバー連結タイプの2種類を用意
■パワーデバイス以外でも環境に合わせて適した治具を提案可能
■治具周りの基板なども対応可能

※詳しくはお問い合わせください。 （詳細を見る）

SDKが取り扱う『RF測定評価設備』をご紹介します。

「ハードウェア」は、キーサイトのSパラメータ測定で最高レベルの確度を実現。

RFおよび高速デジタルアプリケーションを解析する為、業界標準の
高周波電磁界シミュレーションソフト「ANSYS HFSS」を導入しております。

【設備】
■ハードウェア
　・N5224A　PNAマイクロ波ネットワーク・アナライザ　43.5GHz
　・キーサイトのSパラメータ測定で最高の確度を実現
■ANSYS HFSS
　・RFおよび高速デジタルアプリケーションを解析
　・業界標準の高周波電磁界シミュレーションソフト

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『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。

デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な
カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して
製作できます。
大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。

【特長】
■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応
■クランプ固定式やネジ止め式など様々なカスタム設計が可能
■低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して製作可能

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当社は、ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを提案致します。

切削加工によるカスタム製品では、数量は1個から製作が可能。
製作数量によっては金型を起工して成型品ソケット製作もできます。

1.0mm以下の小型パッケージや1,000pinを超えるICまで幅広く対応しております。
様々な機構設計を得意としておりますので、お困りの際はご相談ください。

【特長】
■ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを提案
■金型を起工して成型品ソケット製作もできる
■対象デバイス・試験環境に合わせて適材選定
■1.0mm以下の小型パッケージや1,000pinを超えるICまで幅広く対応
■様々な機構設計が得意

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SDKが取り扱う『バーンインソケット』をご紹介します。

ソケット内部機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化。
基板実装面積を最小レベルにしました。

バーンイン試験で起こるスティッキング問題に対しPKG引き剥がし機構を有し、
ソケットアダプタを切削加工する事が可能で、多彩なパッケージ形状にも
対応が可能です。

【特長】
■ソケットサイズを小型化
■PKG引き剥がし機構を有している
■ソケットアダプタを切削加工する事が可能
■多彩なパッケージ形状にも対応が可能

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SDKが取り扱う『プローブピン』は、定格電流5Aに対応するものから
最小ピッチ0.3mmまで豊富なバリエーションから選択頂く事が可能です。

プランジャーの先端形状と材質及びメッキ仕様についても選択が可能。

【特長】
■接点部両挟み構造により、安定した信号伝達を確保
■高周波用途に適した低背をご用意
■大きな電流容量にも対応
■豊富なバリエーションから選択頂く事が可能
■プランジャーの先端形状と材質及びメッキ仕様についても選択できる

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SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。

お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を
満たす基板材料を選定。

それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける
製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。

【仕様概略（一部）】
■CPU：PEZY-SCプロセッサ FCBGA 47.5x47.5mm 2,112pin
■PEZYコア：1,024PE
■搭載制御用CPU：ARM926x2
■動作周波数：733MHz
■消費電力：80Watt

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SDKが取り扱う『アナログ高周波基板』をご紹介します。

3.5GHzの信号がUpコンバータに入力されると伝送用に準ミリ波(26GHz帯)に
変換、出力されます。

その準ミリ波(26GHz帯)をDownコンバータで受け取り、元の3.5GHzに戻して、
使用します。

【特長】
■2逓倍ミキサーを用いた26GHz Up/Downコンバータ基板
■3.5GHzの信号がUpコンバータに入力されると伝送用に
　準ミリ波(26GHz帯)に変換、出力される
■準ミリ波(26GHz帯)をDownコンバータで受け取り、
　元の3.5GHzに戻して使用

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