【Waygate Technologies】コンパクト産業用X線CTシステム『Phoenix Vltomelx C450』

コンパクトCT機器『Phoenix V|tome|x C』は、生産工程管理向け320/450kV管球搭載コンパクトCT機器です。

3次元スキャニング範囲は最大 500mmØ x 1000mmで、欠陥の場所及びその数を正確に評価することが可能です。

低コスト保守メンテナンスで生産工程向けにサンプルの積み下ろし及び、バーコード・リーダー等の機能を搭載。同様に、自動化one-button|CT 機能では、品質管理向けに高効率なツールとしてデザインされています。

【特長】
■コンパクト
■高再現性（リピータビリティー）
■ASTM E1695準拠のCTパフォーマンス
■低コスト
■高効率でCT計測

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

X線CTユーザーの希望は、再現性のある製品情報を3次元で取得することにあります。それも、可能な限り速く、正確に。

当社は、このようなお客様の夢を実現いたしました。
評価品質を落とすことなく、計測時間を数時間から数分に短縮しました。
これにより、⽣産性と効率を向上させながら、それぞれの評価要件を満たすことができます。

産業用X線CT計測の目的にあった最適な製品をお選びください。

3D計測や⽋陥解析のご要望を満たすよう、充実したオプションを備えた
各種製品を取りそろえています。

*各製品の詳細は、お問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。尚、イプロスにご登録されている個人情報は、弊社正規代理店にも共有、ご連絡させていただく場合がございます。ご了承ください。 （詳細を見る）

当資料は、生産性と効率を向上させながら、それぞれの評価要件を
満たすことができる工業用X線CTシステムの製品カタログです。

高分解能(nanoCT)の「Nanotom M 180」をはじめ、
柔軟性の高い「V|tome|x L300/L450」や、
汎用性のある優れた精度の「V|tome|x M300」などを
掲載しています。

3D計測や欠陥解析のご要望を満たすよう、充実したオプションを備えた
製品を取りそろえています。
工業用CT計測の目的に合わせてお選びいただけます。

【ラインアップ】
■Nanotom M 180
■V|tome|x L 300/450
■V|tome|x M 300
■V|tome|x S 240 など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
尚、イプロスにご登録されている個人情報は、弊社正規代理店にも共有、ご連絡させていただく場合がございます。ご了承ください。
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『phoenix vltomelx L300』は、ユニポーラ管により、インジェクションノズルやタービン・ブレードのような透過率が低いサンプルも高倍率アプリケーション同様にスキャンできる装置です。

システムの基幹ハードウェアおよびソフトウェア構成は、独自の技術により構築されており、花崗岩ベースのキャビネットは、最大重量50kg、長さ600mm、直径500mmのサンプルのスキャンが可能です。

【特長】
■幅広いアプリケーションのサンプル測定が可能
■透過性の低いサンプルでも非破壊検査を実現
■高速3次元再構築化を実現
■高精度3次元計測結果出力

※詳しくは資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
尚、イプロスにご登録されている個人情報は、弊社正規代理店にも共有、ご連絡させていただく場合がございます。ご了承ください。 （詳細を見る）

ウェイゲート・テクノロジーズの『vltomelx m300』は、品質検査・科学解析タスク向けの多機能X線CTです。

簡単に切り替え可能なナノ(180kV)/マイクロ(300kV)フォーカスX線源を備え、
各種撮影手法(ヘリカル、IMR、リミテッドアングル、ディテクターシフト等)や
独自の散乱補正、検出器との組み合わせによるアプローチが可能。

最大サンプルサイズは500mmφ×600mm、
最大3次元スキャニング範囲は290mmφ×400mm(50kgまで)です。

【特長】
■検出能力＜1μmながらコンパクト
■Dual線源を備え幅広いサンプルに対応可能
■VDI2630に準拠した高精度計測のための3次元計測パッケージ
■装置上での管球変更は1ボタンで実行可能

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
尚、イプロスにご登録されている個人情報は、弊社正規代理店にも共有、ご連絡させていただく場合がございます。ご了承ください。 （詳細を見る）

当社では、電子部品や自動車部品、3Dプリント品、バッテリーなどの
X線CT測定・解析を行う『産業用CTスキャン受託サービス』を提供しています。

樹脂や複合材、金属、セラミック、新素材など材質を問わず、
最少1点からご要望に合った測定をご提案。

試作品の完成度チェックや不良品の検査、リバースエンジニアリング用の計測、
高解像度の断面図・3D画像の提供、各種解析など多種多様なニーズに対応可能です。

【提供サービス例】
2D・3DでのX線撮影、精密分析および各種解析、CAD図面との比較、
レポートおよび動画撮影、トレーニング＆コンサルティングサービス
 （詳細を見る）

『micromelx neo/nanomelx neo』は、1つのシステムで
高分解能2DX線技術と3Dコンピュータ断層撮影(CT)スキャン機能を提供し、
電子機器の半導体、PCBA、リチウムイオンバッテリーなどの電子部品の
非破壊検査(NDT)を実現します。

革新的なエンジニアリングに加えて非常に高い位置決め精度を
備えており、プロセスおよび品質管理、故障解析、研究開発における
産業用電子部品のX線検査に適しています。

【特長】
■簡単にプログラムできるCADベースのμAXIを使用したマイクロメートルの
　測定範囲で検査の自動化が可能
■アクティブ冷却で180 kV設定でハイダイナミックなライブイメージングを実現
■鮮明なライブイメージングと高速データ取込
■非常にダイナミックなDXRフラットパネル検知器で毎秒30フレームを実現
■オプションで10秒以内の3D CTスキャンを提供

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当社では、電子部品や自動車部品、3Dプリント品、バッテリーなどの
X線CT測定・解析を行う『産業用CTスキャン受託サービス』を提供しています。

樹脂や金属、セラミック、複合材、新素材など材質を問わず、
最少1点からご要望に合った測定をご提案。

試作品の完成度チェックや不良品の検査、リバースエンジニアリング用の計測、
高解像度の断面図・3D画像の提供、各種解析など多種多様なニーズに対応可能です。

【提供サービス例】
2D・3DでのX線撮影、精密分析および各種解析、CAD図面との比較、
レポートおよび動画撮影、トレーニング＆コンサルティングサービス

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