モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
最終更新日:2021-11-04 13:15:40.0
高熱伝導製品『TC-1050ALY』
基本情報高熱伝導製品『TC-1050ALY』
1,000w/mkの驚異の熱伝導!銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導性製品
『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱
伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。
銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。
色々なサイズ・形状に対応可能です。
熱拡散材をはじめ、PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、
様々な用途にご使用いただけます。
【特長】
■銅の3倍の熱伝導特性
■アルミよりも軽量
■封止材による熱膨張調整
■低い熱抵抗
■受動伝導による信頼性
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高熱伝導製品『TC-1050ALY』
『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。
銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。色々なサイズ・形状に対応可能です。
熱拡散材をはじめ、PCB熱伝導コア材や高性能ヒートシンクなど、様々な用途にご使用いただけます。
【特長】
■銅の3倍の熱伝導特性
■アルミよりも軽量
■封止材による熱膨張率の調整
■低い熱抵抗
■受動伝導による信頼性
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
【航空宇宙産業の方必見!】高熱伝導製品『TC-1050ALY』
『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱
伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。
銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。
色々なサイズ・形状に対応可能です。
航空宇宙産業やディスプレイ熱拡散材をはじめ、
PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、様々な用途にご使用いただけます。
【特長】
■1000W/mKを超える高熱伝導率による高放熱特性
■表面処理・はんだ付け・ロー付など金属と同じ取扱い可能
■軽量・コンパクト化
■銅の3倍の熱伝導特性
■アルミよりも軽量
■封止材による熱膨張調整
■低い熱抵抗
■重力に影響されず、受動熱制御による信頼性
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
【放熱でお困りの方必見!】高熱伝導製品『TC-1050ALY』
『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱
伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。
銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。
色々なサイズ・形状に対応可能です。
熱拡散材をはじめ、PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、
様々な用途にご使用いただけます。
【特長】
■銅の3倍の熱伝導特性
■アルミよりも軽量
■封止材による熱膨張調整
■低い熱抵抗
■受動伝導による信頼性
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
熱対策製品『放熱フィラー』『ヒートシンク』
当社では、物性比較において熱伝導率1000W/m・K超えを実現した『TMP-EX ヒートシンク』や、
優れた熱伝導率と低誘電性のBNフィラー『PolarTherm』などの
熱対策製品を製造・開発しています。
電子部品や実装基板の寿命延長、機器の安定稼働に向けて
「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献します。
『TMP-EX ヒートシンク』の特長
■熱伝導率1500W/m・Kのコア材と、
半導体チップに適合した熱膨張率のカプセル材とのコンポジット構造で提供
■MIL-STD-883に準拠した試験に合格
『PolarTherm』の特長
■高分子素材への添加により高い熱伝導性を付与
■熱伝導率:250~300W/m・K、誘電率:3.9
■ゴム系樹脂、エンプラへの添加にも好適
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 (詳細を見る)
取扱会社 高熱伝導製品『TC-1050ALY』
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