VECOW台湾本社
最終更新日：2016-09-19 11:45:58.0
【新製品】業界初！ワークステーション級の高性能組込みPC、ECS-9000シリーズのご案内
基本情報【新製品】業界初！ワークステーション級の高性能組込みPC、ECS-9000シリーズのご案内
10G LAN/光ファイバー/M2DOM対応によるクラウド活用、ビックデータ、三次元化など膨大な量のデータ処理ニーズに期待される
最新チップセットCM236を採用、第6世代クアッドコアXeon/Core(Skylake-S)を搭載した「ECS-9000シリーズ」は、ファンレス仕様かつ-40~+75Cまでの強固な設計で、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))、10G LAN/光ファイバー/M2DOM対応によるITサービス系でクラウド活用、ビックデータ、画像・動画の高精細化、三次元化など膨大な量のデータ処理ニーズに期待されています。
「ECS-9000シリーズ」はマシンビジョン、FA、スマートマニュファクチャリング、エンベデッドクラウド、インテリジェント監視、車載コンピューティング、移動ロボット制御、動作解析、画像処理、物体認識、およびインダストリー4.0市場でハイパフォーマンス重視のリアルタイム組込みコンピューティング、仮想化などのシステム開発に最高な相棒です。
※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。
第6世代CPU搭載、ワークステーション級の高性能ファンレスPC
最新チップセットCM236を採用、第6世代クアッドコアXeon/Core(Skylake-S)を搭載した「ECS-9000シリーズ」は、ファンレス仕様かつ-40~+75Cまでの強固な設計で、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))、10G LAN/光ファイバー/M2DOM対応によるITサービス系でクラウド活用、ビックデータ、画像・動画の高精細化、三次元化など膨大な量のデータ処理ニーズに期待されています。
「ECS-9000シリーズ」はマシンビジョン、FA、スマートマニュファクチャリング、エンベデッドクラウド、インテリジェント監視、車載コンピューティング、移動ロボット制御、動作解析、画像処理、物体認識、およびインダストリー4.0市場でハイパフォーマンス重視のリアルタイム組込みコンピューティング、仮想化などのシステム開発に最高な相棒です。
※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。 （詳細を見る）
取扱会社 【新製品】業界初！ワークステーション級の高性能組込みPC、ECS-9000シリーズのご案内
エッジコンピューティング、AR/VR、5G(第5世代移動通信システム)、マシンビジョン、インダストリアルIoT（IIoT）、無人搬送車(AGV)、自律移動ロボット(AMR)、ディープラーニング(深層学習)、遠隔医療、人工知能(AI)、、画像解析・監視、車載応用、市場向け、設計から製造までの一貫対応に強みを持つVecow社は各産業において幅広く応用できるメインの産業用PC(ファンレスPC、一部製品SUMIT規格対応)のほか、下記にも対応提供しています。 ・GPU搭載PC、10GbE対応PC / 防水防塵IP67対応PC ・NVIDIA Jetson対応PC ・ラックマウント型PC ・コンピュータオンモジュール(COM)・システムオンモジュール(SOM) ・シングルボードコンピュータ(3.5／5.25インチSBCボード) ・Micro ATX規格産業用マザーボード ・各種フレームグラバー(画像処理ボード(USB/PoE+拡張ボードなど)) ・マルチタッチパネルモニタ、タッチパネルPC ・AIoT機器およびVHub開発支援ツール ・ARM系PC ・ODM/OEM受託設計生産サービス
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