ホットメルトモールディング 採用事例「ICタグの封止」

ICタグの封止に低溶融粘度のホットメルトを使用した事例をご紹介

ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト
接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。
この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で
広く利用されています。

松本加工株式会社では、ICタグ（細線コイル）を樹脂成形にて封止したいとのご要望に対応しました。

【課題】
■細線をコイル状に巻いてアンテナになっているICタグ
■樹脂成形にて封止したいが、コイルに曲がり、断線が発生してしまい
　製品化できない

【効果】
■低溶融粘度のホットメルトを使用。（1,900m・Pa・s)
■極めて低い成形圧力0.5MPaで成形することでコイルにダメージを
　与えずに封止を実現しました。

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。