株式会社テクニカルフィット
最終更新日：2016-11-29 16:44:21.0
両面スクラブ洗浄装置（量産対応装置）
基本情報両面スクラブ洗浄装置（量産対応装置）
ワークの表裏面に触れずに表裏面と端面洗浄する装置
【装置概要】 研磨後のウエハを界面活性剤、純水スクラブで除去後、メガソニックシャワー、リンス、スピン乾燥の順で行う枚葉洗浄装置
【用途例】 研磨後洗浄装置
小径ウェハ（LT・SiC等2〜6インチ）両面同時スクラブ洗浄装置
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。
■表裏側面を同時に洗浄可能
■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等
■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ8” 厚みについては要相談
■透明ウエハにも対応
※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。 （詳細を見る）
ウエハー洗浄装置「両面ブラシ洗浄装置（量産型）」
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。
■表裏側面を同時に洗浄可能
■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等
■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ8” 厚みについては要相談
■透明ウエハにも対応
※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。 （詳細を見る）
ウエハ洗浄装置「両面スクラブ洗浄装置（研究開発用）」
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。
■表裏側面を同時に洗浄可能
■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等
■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ8” 厚みについては要相談
■透明ウエハにも対応
※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。 （詳細を見る）
ウエハ洗浄装置「両面ブラシ洗浄装置（研究開発用）」
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。
■表裏側面を同時に洗浄可能
■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等
■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ8” 厚みについては要相談
■透明ウエハにも対応
※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。 （詳細を見る）
シングルチャンバー型「ウェハ用多目的スピン・スクラブ洗浄装置」
各種ウェハの界面活性剤・純水スクラブ洗浄、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥までの工程を１つのチャンバーで行う枚葉装置
◇ シングルチャンバーで完結する省スペース型
◇ Si（シリコン）、LT（リチウムタンタレート）やSiC（炭化ケイ素）他、
各種ウェハに対応
◇ 異物（有機物・無機物）の除去、金属イオンの除去
◇ 洗浄項目・装置構成の変更に柔軟に対応
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取扱会社 両面スクラブ洗浄装置（量産対応装置）
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